車載電子製品の信頼性確保のための

車載電子機器の高信頼化要求と対応技術
~設計の着眼点と対応の考え方~ 

セミナー
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車載電子製品への要求、信頼性、ECU・回路基板の評価、はんだ接続部の評価、
電子部品の故障事例と対策、PCU用パワーデバイスの実装設計と評価、熱にかかわる設計の考え方など
 設計の着眼点と対応の考え方について事例を交えて解説する特別セミナー!!
講師

株式会社デンソー 電子PFハードウェア開発部 技術士(総合技術監理部門、電気電子部門) 神谷 有弘 先生

日時

2020/2/12(水) 09:50 ~ 16:40

会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
講師

株式会社デンソー 電子PFハードウェア開発部 技術士(総合技術監理部門、電気電子部門) 神谷 有弘 先生

日時 2020/2/12(水) 09:50 ~ 16:40
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
受講対象
 車載電子製品設計にかかわる方
予備知識
 不要
習得知識
 製品構造設計とそこに潜在する問題点を、認識できるようになる。
 1)信頼性の基礎
 2)ECUと回路基板にかかわる評価
 3)電子部品の故障事例と対策
 4)PCU用パワーデバイス実装上の注意点
 5)SiCの実用化に向けた課題
講師の言葉
 車両の電子化が進み、自動車に搭載される電子製品が増加しています。 各電子製品は、自動車の
低燃費実現のため、小型軽量化が求められています。 具体的には、部品も製品も小型化され、
それぞれの接合部分は、より微小化していきます。そのため、接合部の寿命は短くなる傾向にあり、
信頼性確保のための様々な取り組みがなされています。 特に信頼性を左右するのは、熱にかかわる
構造面での設計の考え方です。 
 様々な事例を紹介しながら、設計の着眼点と対応の考え方を学びます。

 

プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題 自動運転からSPACE時代へ
 1-2 環境・安全
2.車載電子製品への要求
 2-1 低燃費の実現のために
 2-2 高品質を求める理由
 2-3 車載電子製品の搭載環境と実装技術
3.信頼性の基礎
 3-1 品質と信頼性
 3-2 PL法
 3-3 信頼性確保のための手法
 3-4 S-N曲線
 3-5 評価試験における加速の考え方
4.ECUと回路基板にかかわる評価
 4-1 小型実装技術
 4-2 高放熱設計技術
 4-3 回路基板に求められる要求と背景
 4-4 接続寿命と回路基板 -はんだ接続部の評価-
 4-5 回路基板固有の問題
5.電子部品の故障事例と対策
 5-1 部品接続信頼性
 5-2 パッケージ部品の不具合事例
 5-3 マイグレーション
 5-4 ウィスカ
 5-5 振動試験評価
 5-6 パワーデバイス実装上の注意点
6.PCU用パワーデバイスの実装設計と評価
 6-1 高放熱・小型化を実現する設計・製造技術 
 6-2 はんだ付け技術
 6-3 TCU内蔵の事例から見る信頼性の対応
 6-4 樹脂封止技術
7.将来動向
 7-1 電子プラットフォーム
 7-2 SiCの実用化に向けた課題 -接続信頼性-
講師紹介
 1983年4月 日本電装(株)(現在:㈱デンソー)入社
 2017年11月 同 基盤ハードウェア開発部 異動
 エレクトロニクス実装学会 部品内臓技術委員会 委員
 JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会 委員