はんだ付けの信頼性は、基板・部品・材料の理解から始まる！
基礎から構造・工程・トラブル原因まで、映像・図解と実例で徹底解説します。製造・品質・営業すべてに役立つ必須知識を体系的に学べる実践セミナー！！
- 講師
前 株式会社弘輝テック 実装シニアアドバイザー 谷口 成人 先生
元 住友電装株式会社電子事業本部 生技開発部 担当部長
- 日時
- 2025/9/17（水） 11:00〜17:00
- 会場
- 受講料
（消費税率10%込）1名：49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：44,000円
※WEB受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料1,210円（内税）を頂戴します。
- テキスト
- 製本資料（受講料に含む）
受講概要
- 受講形式
会場・WEB
- 受講対象
はんだ付けの業務に関わっている方(生産技術、製造、品質保証及び研究開発)
はんだ付け製品の営業、業務企画に関わっている方
- 予備知識
プリント基板及び電子部品の各々の用語を知っていると理解が進みます。
- 習得知識
１）プリント基板の種類
２）製造工程
３）電子部品の種類と機能 など
- 講師の言葉
はんだ付けされた製品は、自動車用部品、パソコン、スマホ、エアコン、電化製品etc広範囲多岐に渡ります。その主な構成は、プリント基板と電子部品になります。各々がどのような材料で、どのような構成になっているか 説明します。更に、はんだ付けには、熱（予熱）が必要です。
即ち プリント基板や電子部品に熱が加わりますので、その熱に耐える材料を使う必要があります。熱が加わるとどうなるのか 基板や電子部品の製造プロセスについても説明します。よって、構成材料であるプリント基板、電子部品の機能もわかります。ソルダ材料の内容にも触れます。平衡状態図を使って 組織がどのように変化するのか理解することが重要です。これではんだ付け製品の概要が掴ます。マイクロソルダリング技術者(日本溶接協会)資格試験の合格にも繋がります。
- 受講者の声
プリント配線基板に関する基礎については概ね理解できた。多層基板の製作方法（コア基板、めっき方法etc.）についてプロセス含め分かりやすかった。
プリント基板についての基礎的な情報、電子部品、はんだについて知識があるわけではなかったので勉強になった。
参考になりました。
動画を使って解説いただいたので、理解しやすかったです。ありがとうございました。
プログラム
１．プリント基板の種類
① プリント基板が出来るまで
②層数による分類
③ 材質による分類
④ 多層基板の動向
⑤プリント基板の最新技術動向
２．プリント基板の製造工程
①導体パターンの形成
②サブトラクテイブ法とアデイテイブ法
③表面処理
④プリント基板に関する問題
３．電子部品の種類と機能
①電子部品の分類
②電子部品の機能別
③アキシャル・ラジアル・表面実装部品とは
④ラジアル部品(コンデンサ)の特徴
⑤モジュール部品の特徴
⑥角型チップ、半導体部品の特徴
⑦インダクタとその構造
⑧電子部品に関する問題
⑨２種類の実装方法から部品の形状と実装方法についての説明問題
⑩ リフロー及びフローソルダリングにて表面実装部品を取扱う上で注意すべき問題
⑪電子部品の構造と材料が及ぼす問題点
４．ソルダ材料
①はんだの組織
２元系平衡状態図の見方
液相―固相 溶融状態から凝固が始まる地点、凝固が終了する地点でのSnPbの組成比率
半溶融状態はどのエリアを示すのか
SnAｇCu系とSnPb系の共晶はんだでのソルダリング後の凝固組織の違い
②フラックス
フラックスの構成材料、分類、フラックスによるソルダのぬれ、フラックスと金属間化合物の反応
③ソルダペースト
ソルダペーストの構成成分とその役割、ソルダペーストに求められる特性
④ヤニ入りはんだとは
ヤニ入りはんだに求められる特性と注意点
⑤ その他
ソルダリング用母材、表面処理法、母材表面めっきとソルダの反応形態。
質疑・応答
略歴
住友電装(株)電子事業本部生産技術部 担当部長
・車載のはんだ付け製品立上げ ・鉛フリーはんだ工法開発 ・はんだペースト及びフラックスの材料開発(はんだの品質改善の為)
・マイクロソルダリング技術者、実装工程管理技術者、マイクロはんだ・オペレータ/インスペクタ
(以上 日本溶接協会) QC検定２級（日本規格協会）の資格取得の為の勉強会 講師
株)弘輝テック・名古屋技術部・実装シニアアドバイザー
・はんだ付け初心者向けの“はんだ付け講習会”講師
・製造側から見たプリント基板への要求仕様
・ポイントはんだ付け装置拡販の為のプロ営業マンの育成計画
・セレクテイブはんだ付け装置のベンチマーク調査と分析