トラブル未然防止のための
設計段階から作り込む回路プリント基板実践的ノイズ対策技術

電気現象としてのノイズ,回路基板からノイズのが発生する理由,基板シミュレーション,
ノイズを抑えた回路基板の開発手法,有効なノイズ対策の指示などについて,ノイズメカニズムから
トラブル防止策まで,体系的に分かりやすく解説する特別セミナー!!
講師
倉西技術士事務所 所長 倉西 英明 先生 
技術士(電気電子部門), 第一級陸上無線技術士, 電気通信主任技術者(伝送交換、線路)
元  富士フイルム
日時

2020/2/28(金) 10:30 ~ 17:00

会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
講師
倉西技術士事務所 所長 倉西 英明 先生 
技術士(電気電子部門), 第一級陸上無線技術士, 電気通信主任技術者(伝送交換、線路)
元  富士フイルム
日時 2020/2/28(金) 10:30 ~ 17:00
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
受講対象
電子回路を利用した全ての装置、システムを扱う企業で
・電子回路や基板の開発・設計経験のある方
・電子機器のノイズ対策・試験をされる方
・基板が原因のノイズトラブルでお困りの方
*レベルは問いません。


予備知識
電気物理の基礎知識、又は電子回路の基礎知識

 
習得知識
1)電気現象としてのノイズとは何か、がわかる
2)何故、回路基板からノイズが発生するのか、が理解でき設計に活かせる
3)基板シミュレーションの意味が分かる
4)ノイズを抑えた回路基板の開発手法が分かる
5)アートワーク設計者に対する、有効なノイズ対策の指示が可能になる


講師の言葉
 電子機器のEMC試験等で起こるノイズ問題は、その多くがプリント基板に起因します。
ノイズのエネルギーを発生させる、或いは、ノイズを受けて誤動作する部品が載っている
のがプリント基板だからです。
 しかし、製品の上市間際で基板が原因と分かっても、納期やコストの制約から、改版が
できず、フェライトコア等の外付け部品で対応せざるを得ないことがままあります。
 さらに、回路が高速化した今日では、ノイズに加えてSI・PIの問題もあり、ツール類を
使用しなければ、一発で動作する基板を作ることは容易ではありませんが、原理が分からず
ツールに頼ると、落とし穴にはまることがあります。
 そこで、このセミナーでは数式を極力使わず、ノイズとは何か、や、ノイズに関わる電気
物理を学んだ後、何故、プリント基板からノイズが出る(受ける)のか、どうすればトラブル
を防げるのか、を回路設計、配置設計、配線設計の順を追って学んで行きます。これにより、
ツールがなくても、ある程度ノイズが抑えられ、また、ノイズに強いプリント基板が設計でき
るようになることを目指します。

プログラム

1.ノイズの基礎
 1.1 電子回路とノイズ
  1.1.1 電子基板と電磁環境
  1.1.2 ノイズとは何か
  1.1.3 ノイズと干渉
  1.1.4 時間的特性
  1.1.5 伝達経路
  1.1.6 ノイズの多面性
 1.2 ノイズの物理
  1.2.1 ノイズと電磁気学
  1.2.2 交流の基礎知識
  1.2.3 周波数スペクトル
  1.2.4 波形とスペクトル
  1.2.5 見えないLとC
  1.2.6 共振という現象
  1.2.7 電磁波の発生
  1.2.8 電磁波とアンテナ

2.プリント基板のノイズ設計
 2.1 プリント配線の基礎
  2.1.1 基板とノイズ
  2.1.2 伝送線路の理論
  2.1.3 信号とリターン経路
  2.1.4 電源層・GND層
  2.1.5 層構成
 2.2 回路設計の要点
  2.2.1 回路構成の設計
  2.2.2 能動部品の選択
  2.2.3 受動部品の選択
  2.2.4 ノイズ対策部品の選択
 2.3 部品配置の要点
  2.3.1 電源系の回路の配置
  2.3.2 伝送回路の配置
  2.3.3 対策部品の配置
  2.3.4 低ノイズアナログ回路の配置
  2.3.5 発熱部品の配置
 2.4 配線設計の要点
  2.4.1 クロックラインの配線
  2.4.2 電源周りの配線
  2.4.3 高速信号線の配線
  2.4.4 外部接続周りの配線
  2.4.5 アナログ回路周りの配線

3.ノイズ対策の実際
 3.1 基板特有の事情
  3.1.1 市販ユニット・外部設計品
  3.1.2 基板製作の流れ
  3.1.3 指示書類作成のカギ
  3.1.4 基板設計者との意思疎通
 3.2 効率的なノイズ対策
  3.2.1 問題の本質を掴む
  3.2.2 再現性を確保する
  3.2.3 実力アップのために
 3.3 対策部品の知識
  3.3.1 フェライト類
  3.3.2 フィルタ類
  3.3.3 シールド・GND強化部材
  3.3.4 電磁波吸収材


講師紹介
1990年4月-2016年5月 富士フイルムにて
  ・印刷機器のアナログ回路設計
  ・医療画像診断機器のEMC設計・試験実施・市場不具合対策
2016年6月-現在
  倉西技術士事務所 開業
2017年4月-2019年3月
  横浜国立大学産学官連携コーディネーター(兼業)
2018年10月-現在
  (株)キョウデン ノイズ設計・対策(協業)


資格等
・技術士(電気電子部門)
・iNARTE EMC Engineer, iNARTE/KEC EMC Design Engineer
・第一級陸上無線技術士・電気通信主任技術者(伝送交換・線路)
・電子情報通信学会 通信ソサイエティ EMCJ
・エレクトロニクス実装学会 低ノイズ実装研究会