大変な不具合発生を避けるための

故障解析・事例から学ぶ鉛フリーはんだの品質改善・信頼性確保
~0603size以下(0402sizeを含めて)の超微小部品を交えて~

セミナー
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0603size以下の超微小部品の基板実装における信頼性評価,品質改善方法,品質管理技術の重要ポイント,
 ノウハウについて故障解析・事例に基いてわかりやすく解説する特別セミナー!!
講師
ソルダリング テクノロジ センター 代表  佐竹 正宏 先生
   富士通(株)にて表面実装要素技術開発,鉛フリー化検討等に従事の後,
   実装技術コンサルタントとして開業,開発・信頼性評価等の技術支援に従事
日時

2020/3/4(水) 10:30 ~ 17:20

会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
講師
ソルダリング テクノロジ センター 代表  佐竹 正宏 先生
   富士通(株)にて表面実装要素技術開発,鉛フリー化検討等に従事の後,
   実装技術コンサルタントとして開業,開発・信頼性評価等の技術支援に従事
日時 2020/3/4(水) 10:30 ~ 17:20
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
受講対象
 企業の研究者、技術者(設計、品質保証、生産技術、製造技術など)、現場監督者、
 実装工程に携わる方、または関連部署の方。 
予備知識
  一般的な実装の専門用語を理解できると望ましい。
習得知識
 超小型部品の基板実装における、信頼性評価事例、品質改善方法や品質管理技術の重要ポイント、ノウハウなど。
講師の言葉
 「昨今、0603size以下の部品評価(特に良品解析)や、実装基板に搭載する際の問題についての相談が
非常に多く、多くの企業で課題となっている。筆者も本件に関するコンサルティングや評価試験、解析等の
依頼が非常に多く、それらを行ってきた。
 そこで今回の講演では、これらの評価や解析を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて説明を行う。
 部品sizeが小さくなるだけだ、と安易に考えると大変な不具合になりかねない課題であり、受講者には
充分に留意して頂きたい。」

 

プログラム

 

1.小型化の背景
 1-1.何故?小型化をするのか?
 1-2.小型化によって得られるメリット
 1-3.小型化によって生じるデメリット
 1-4.小型化が必要ない製品でも小型化が必要に!?
 ・・・etc

2.小型部品の注意点
 2-1.外観では何を見るべきか?
 2-2.抵抗とコンデンサ
 2-3.トリミング痕
 2-4.層間厚み
 2-5.内部電極近傍の不具合

3.小型部品を実装する際の注意点
 3-1.印刷工程での注意点
 3-2.マウント工程での注意点
 3-3.リフロー工程での注意点
 3-4.基板の反り
 3-5.その他

4.0402や0603と工程能力指数
 4-1.印刷機とマウンターの機械公差
 4-2.公差・工程能力指数と許容限界
 4-3.実装不良とその内容