1.はんだ付け用フラックスの意義と役割
(1)はんだ付けの基礎
(2)フラックスの役割
(3)フラックス成分の概要
2.フラックスの各成分
(1)樹脂
(2)活性剤
(3)溶剤
(4)チキソ剤
3.フラックス成分から考える接合部の信頼
4.フラックス成分,構成を理解することで対応できる不具合
5.実装工程で発生する不具合種類の割合
6.実装不具合の発生原因と対策
(1)基板要因
a.水溶性プリフラックス(OSP)
b.無電解Ni/Auめっき
腐食、P濃化、NiのAu表面露出
C.はんだレベラー
(2)はんだボール
a.フラックス内の微小ボール
b.フラックス内の大ボール
c.フラックス外に残存するはんだボール
(3)チップ立ち
a.ぬれ性のばらつきが及ぼす影響
b.ぬれ性の良さが及ぼす影響
c.パッド設計と部品仕様
(4)はんだ溶融不良
a.熱不足
b.プロファイルの不適
(5)ボイド
加熱X線による動画観察
a.ボイドが無くならない理由
b.温度プロファイルから考えるボイド改善
c.はんだぬれ性
(6)はんだ付け不良
7.最適温度プロファイルとは?
8.反り,延び計測の重要性
加熱,冷却時(-60~400℃)の基板,部品および鋳造物等の延び,反り
(プロジェクションモアレ式測定装置による)
9.ソルダーペーストの連続印刷性
(1)連続印刷時の不具合増加
(2)連続印刷性の評価方法
10.はんだ付け部の信頼性(簡単に概要説明)
・はんだクラック
・エレクトロケミカルマイグレーション(イオンマイグレーション)
・エレクトロマイグレーション
・合金層成長による割れ
・サーモマイグレーション
講師紹介
昭和61年ハリマ化成(株)
変性ロジン等 フラックス,接着剤用樹脂の開発
・ソルダーペースト,フラックスなど はんだ材料の開発
・はんだバンプ形成などの材料系工法開発
平成16年(株)クオルテックに参加
・はんだ付け部の不良解析,分析
・はんだ付け材料評価
・はんだ付け部の信頼性試験
・受託研究
ボイド発生メカニズム研究,新規バンプ工法開発,エレクトロマイグレーション,
高温領域でのはんだ付け信頼性,ペースト増粘メカニズムの研究, など