１. はんだ工法、材料、検査法の変遷
(1) はんだ付け材料の歴史とそこから読み取れるもの
(2) はんだ付け工法の歴史とそこから読み取れるもの
　　フローはんだ実装工法
　　リフローはんだ実装工法
　　混載実装工法
　　両面実装工法（両面リフロー実装、リフロー局部ディップはんだ実装）
　　フリップチップ実装、ＢＧＡ実装工法
(3) はんだ実装検査法の歴史とそこから読み取れるもの
　　インサーキットテスト（低電圧化）
　　はんだ検査法（目視検査から画像検査へ）
２. はんだ接続の構造
(1) 初晶、拡散層、金属間化合物
(2) Ｓｎ－Ｐｂ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだの組織
(3) 予熱・乾燥・溶解・流動・固化の挙動と様態変化（高速度カメラ観察）
３． 工法
(1) はんだ付け温度プロファイルの主要点の意味付けとその基本的な考え方
　リフローはんだ
　フローはんだ
　コテはんだ
(2) 実装材料選定の基本的な考え方
　積層板・基板
　はんだ材
　プリフラックス・ポストフラックス
　はんだペースト材
　コーティング材
(3) はんだ材
　はんだの種類
　はんだ融点と最高使用温度
　はんだ合金状態遷移図
　主要金属とはんだ合金層の関係
　はんだ材の伸びと引張り強さの関係
　はんだの変位と荷重の関係
　はんだの温度と強度の関係
　はんだの凝集力と広がり性の関係
(4) 積層板・基板・レジスト材
　銅張り積層板の種類
　基板の膨張係数と耐熱衝撃性の関係
　基板の吸水率と耐湿度性の関係
　基板の種類、構造と膨張係数の関係
　基板のガラス繊維量・組み方・径・本数と吸水率の関係
(5) リフローはんだ実装（表面実装）
　はんだ実装温度の基本的な考え方
　工法（大気リフロー、窒素リフロー、真空リフロー）
　構造（平行流方式、垂直流方式、垂直乱流方式）
　はんだ部位の応力歪の構造と歪の分布
　はんだ印刷と転写率の考え方
　メタルマスクの加工法と版抜け性の関係
　版離れ方式と版抜け性の関係
　はんだペーストの常温放置時間とはんだ濡れ性の関係
　はんだ印刷のローリング時間とはんだ濡れ性の関係
　大気リフローと真空リフローにおけるはんだボイドの関係（高速度カメラ観察）
　表面実装におけるはんだ熱疲労のメカニズム
　はんだ熱疲労に与えるはんだ因子の関係（田口メソッドによる）
　熱風噴き出しと排気の位置、ノズル形状による温度差ΔＴの最小化
　冷却勾配制御
　主要な故障モード
　① 熱疲労寿命
　② パッケージクラック
　③ ブラックパッド（はんだの剥れ）
　④ はんだボイド
(6) フローはんだ実装（挿入実装）
　はんだ実装温度の基本的な考え方
　工法（大気フローはんだ、窒素封入はんだ）
　はんだ部位の応力歪の構造と歪の分布
　はんだの昇り高さと間隙の関係
　はんだ合金のCu板上でのはんだ広がり性
　基板の種類・構造とはんだのクラック発生率との関係
　はんだ温度と荷重とクリープの関係
　はんだの昇り高さ、はんだの厚みとはんだクラックの関係
　挿入実装におけるはんだ熱疲労メカニズム
　主要な故障モード
　① 熱疲労
　② クリープ寿命
　③ リーク劣化寿命
(7) 鉛フリーはんだ実装
　Sn-40Pb共晶はんだと鉛フリーはんだのはんだ条件
　Sn-Ag-Cuはんだ合金の状態遷移図
　リフトオフのメカニズムとその制御法
　リフトオフにおよぼすはんだの中のCu量の影響
　リフトオフに及ぼす冷却速度の影響
　はんだフィレット形状とはんだ弾性ひずみの影響（有限要素法）
　はんだ盛り量とはんだ応力ひずみの影響（有限要素法）
　オーバーレジスト量と応力ひずみの影響（有限要素法）
　引け巣のメカニズムとその制御法
　Sn-Cuはんだ合金のウィスカーのメカニズムとその制御法
　はんだボイドのメカニズムとその制御法
　主要な故障モード
　① リフトオフ
　② 溶食（喰われ）
　③ 凝固割れ（ひけ巣）
　④ はんだボイド
　⑤  ウィスカー
(8) 両面実装
　混載実装
　① 混載方式に適合できるデバイスの条件
　② 混載方式のはんだ温度制御
　リフロー局部ディップ実装
　① 局部ディップの実装条件
　② 局部ディップのはんだ浸漬制御
　③ 主要な故障モードとその対策
　マスク実装
　➀マスクの条件（マスキングテープ・ピールコート・耐熱樹脂治具）
　②マスク実装方式のはんだ温度と浸漬制御
　③主要な故障モードとその対策
　両面リフロー実装
　➀既はんだ実装面の温度限度
　②表面はんだ実装面と既はんだ実装面の温度制御
　③主要な故障モードとその対策
（９）極小チップ部品実装
　①実装方式（チップマウンタ方式・はんだペースト等級・チップ部品電極構造種類・リフロー）
　②押さえどころ
　③故障モードとその対策
（１０）ＢＧＡ実装（メタルマスクはんだペースト法・フォトレジストマスクマスクはんだペースト法・
　フォトレジストマスクはんだめっき法）
　① はんだバンプ形成法（はんだボールバンプ・はんだめっき・Auスタッドバンプ・Auめっき）
　② ＢＧＡ実装するためのリフロー構造
　③ ＢＧＡ実装温度制御
　④ ＢＧＡ実装の検査法
　⑤ 故障モードとその対策
　主要な故障モード
　① 不濡れ
　② 位置ずれ
　③ 融合不足　
(11)コテはんだ（ロボットはんだ・手はんだ）
   コテからの熱伝達効率
　 はんだ送り量制御、三軸位置補正制御、コテ当て角度制御
　 主要故障モードとその対策
(12)レーザはんだ
　焦点距離、ビーム径、照射角度、反射率
　主要故障モードとその対策
(13)はんだ印刷画像検査（SPI）・はんだ画像検査（AOI）
　　検査方式（２D方式・３D方式）
　　はんだ転写率
　　画像検査プログラム制御
(14)基板分割
　　基板分割方式（ルータ方式・ソー方式・上下押切ディスク方式・押切プレス方式・手割方式）
　　各種方式ごとの基板にかかるひずみ
　　主要故障モードとその対策
(15)インサーキットテスト、ファンクションテスト
　　インサーキットテスタの基本条件
　　ファンクションテスタの基本条件
　　プローブピンの種類と接触圧力、摺動距離、交換寿命の関係
　　プローブピンの構造と接触信頼性の関係
　フィクスチャの検証、始動点検プログラム