受講形式 ＷＥＢ受講のみ ＊本セミナーはZoomシステムをしたオンラインセミナーとなります。
受講対象 企業の研究者 技術者（設計、品質保証、生産技術、製造技術など） 現場監督者 など 予備知識 実装工程に携わる、または関連部署。 一般的な実装の専門用語を理解できると望ましい。 習得知識 高電力密度のパワーデバイスが搭載された実装基板において １）ＧＮＤパターン等の実装時の熱影響 ２）ボンドディスペンサー工程の重要ポイント,ノウハウ など 講師の言葉 現在の実装技術における課題は、大きく２分されている。すなわち、0603size以下の微細部品の 実装性と信頼性と、パワーモジュールの実装と信頼性である。微細部品については、昨年までに多く の事例と注意点を講演してきた。 そこで今回の講演では、パワーデバイス実装基板の実装性と品質確保について解説を行う。今更ながら と感じるかもしれないが、ボンドディスペンサーにおける品質課題とＧＮＤパターン等の熱影響につい ては、実装品質との因果関係が明確になっていない技術者も多い。これらの評価を行ってきた上で判明 した事、懸念点などについて説明を行う。
プログラム
1.パワーモジュールにおける技術
1-1.パワーデバイスの基礎と役割
1-2.パワーデバイスの適用
1-3.高温動作を行うメリット
1-4.パワーデバイスに要求される機能
EX）受講者の状況に応じて補足内容を講義
2．接着剤の基礎
2-1.熱硬化型接着剤の種類
2-2.接着剤の応力
2-3.投錨効果
2-4.拡散
2-5.内部電極近傍の不具合
3.ボンド塗布工程の注意点
3-1.ノズルについて
3-2.接触式ノズルの注意点
3-3.ボンド塗布の制御因子
3-4.捨て打ち（テープ）での品質確認の注意点
3-5.塗布品質
3-6.塗布形状のばらつき
3-7.基板への塗布品質
4.パワーモジュール基板設計の実装への影響
4-1.ＧＮＤパターンの目的
4-2.ＧＮＤパターンの位置とフローはんだ時の熱影響
4-3.ＧＮＤパターンの有無と温度差
4-4.ＧＮＤパターン面積差による温度差
4-5.基板内層のＧＮＤパターンと熱影響
4-6.サーマルランドの有無と到達温度差
4-7.ランド幅（面積）と到達温度
4-8.クリアランスと到達温度
