実装品質を確保するための
パワーデバイス搭載基板実装設計の影響について
品質確保のノウハウ【WEB受講可能】

セミナー
リーフレット
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0603size以下の超微小部品の評価(特に良品解析),パワーモジュールの実装と信頼性,
実装基板に搭載する際の問題について,評価や解析を行ってきた上で判明したこと,
懸念点などについて具体的事例を交えて詳しく解説する特別セミナー!!
講師
ソルダリング テクノロジ センター 代表  佐竹 正宏 先生
富士通(株)にて表面実装要素技術開発,鉛フリー化検討等に従事の後,   
実装技術コンサルタントとして開業,開発・信頼性評価等の技術支援に従事
実装技術コンサルタントとして、数多くの企業の鉛フリー技術支援業務のあたるスペシャリスト
日時
2020/11/18(水)10:30〜17:20
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
講師
ソルダリング テクノロジ センター 代表  佐竹 正宏 先生
富士通(株)にて表面実装要素技術開発,鉛フリー化検討等に従事の後,   
実装技術コンサルタントとして開業,開発・信頼性評価等の技術支援に従事
実装技術コンサルタントとして、数多くの企業の鉛フリー技術支援業務のあたるスペシャリスト
日時
2020/11/18(水)10:30〜17:20
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
受講形式
 会場・WEB

受講対象
 企業の研究者、技術者(設計、品質保証、生産技術、製造技術など)、現場監督者

予備知識
 実装工程に携わる、または関連部署。
 一般的な実装の専門用語を理解できると望ましい。

習得知識
 高電力密度のパワーデバイスが搭載された実装基板において
 1)GNDパターン等の実装時の熱影響
 2)ボンドディスペンサー工程の重要ポイント,ノウハウ など

講師の言葉
 現在の実装技術における課題は、大きく2分されている。すなわち、0603size以下の微細部品の
実装性と信頼性と、パワーモジュールの実装と信頼性である。微細部品については、昨年までに多く
の事例と注意点を講演してきた。
 そこで今回の講演では、パワーデバイス実装基板の実装性と品質確保について解説を行う。今更な
がらと感じるかもしれないが、ボンドディスペンサーにおける品質課題とGNDパターン等の熱影響
については、実装品質との因果関係が明確になっていない技術者も多い。
 これらの評価を行ってきた上で判明した事、懸念点などについて説明を行う。

プログラム

1.パワーモジュールにおける技術
 1-1.パワーデバイスの基礎と役割
 1-2.パワーデバイスの適用
 1-3.高温動作を行うメリット
 1-4.パワーデバイスに要求される機能

EX)受講者の状況に応じて補足内容を講義

2.接着剤の基礎
 2-1.熱硬化型接着剤の種類
 2-2.接着剤の応力
 2-3.投錨効果
 2-4.拡散
 2-5.内部電極近傍の不具合

3.ボンド塗布工程の注意点
 3-1.ノズルについて
 3-2.接触式ノズルの注意点
 3-3.ボンド塗布の制御因子
 3-4.捨て打ち(テープ)での品質確認の注意点
 3-5.塗布品質
 3-6.塗布形状のばらつき
 3-7.基板への塗布品質

4.パワーモジュール基板設計の実装への影響
 4-1.GNDパターンの目的
 4-2.GNDパターンの位置とフローはんだ時の熱影響
 4-3.GNDパターンの有無と温度差
 4-4.GNDパターン面積差による温度差
 4-5.基板内層のGNDパターンと熱影響
 4-6.サーマルランドの有無と到達温度差
 4-7.ランド幅(面積)と到達温度
 4-8.クリアランスと到達温度