1.小型化の背景
　1-1.何故？小型化をするのか？
　1-2.小型化によって得られるメリット
　1-3.小型化によって生じるデメリット
　1-4.小型化が必要ない製品でも小型化が必要に！？
　･･･etc

2.はんだ接合におけるそもそもの注意点
　2-1.はんだ合金ってなんだ？
　2-2.金属接合ってなんだ？
　2-3.はんだ付けに必要なこと
　2-4.はんだ付けのメカニズム
　2-5.はんだにとって高温とは？
　2-6.合金としての材料特性の違い
　2-7.鉛フリーはんだ特性と、部品の小型化について

3．小型部品の注意点
　3-1.外観では何を見るべきか？
　3-2.抵抗とコンデンサ
　3-3.トリミング痕
　3-4.層間厚み
　3-5.内部電極近傍の不具合

4.小型部品を実装する際の注意点
　4-1.印刷工程での注意点
　4-2.マウント工程での注意点
　4-3.リフロー工程での注意点
　4-4.基板の反り
　4-5.その他

5.モールドパッケージ部品
　5-1.パッケージクラック
　5-2.吸湿
　5-3.過電圧破壊
　5-4.モールド樹脂の応力分布
　5-5.ワイヤネック切れとループ形状
　5-6.ワイヤボンディング

講師紹介
略歴
1994年～2003年: 株式会社富士通
　　　　　　　　表面実装要素技術開発、鉛フリー化検討、半導体・バンプ接合 等
2004年:実装技術コンサルタントとして開業
　　　　実装技術コンサルタントとして数多くの企業の鉛フリー技術支援業務にあたる。
　　　　特に車載メーカーへのコンサルティングが多く、車載の開発・信頼性評価に関する
　　　　ノウハウを多く保有している。
　　　　現在、複数社とコンサルティング契約を結び技術支援を行っている。