表面処理のトラブルを未然に防ぐ
高機能化高性能化のための表面処理法基礎表面分析法
【WEB受講(Zoomセミナー)

セミナー
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表面処理の基礎,表面処理のポイント,表面処理のための分析の基礎と活用法,
目的別分析手法の使い分け,トラブル解析などについて、
実践的に分かりやすく解説する特別セミナー!!
講師
ジャパン・リサーチ・ラボ   代表 博士(工学) 奥村 治樹 先生
東レ、パナソニック等にて材料開発・開発マネジメント業務を経て現在に至る
日時
2021/1/19(火)10:00〜16:30
会場

*本セミナーはWEB受講のみとなります。

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
講師
ジャパン・リサーチ・ラボ   代表 博士(工学) 奥村 治樹 先生
東レ、パナソニック等にて材料開発・開発マネジメント業務を経て現在に至る
日時
2021/1/19(火)10:00〜16:30
会場

*本セミナーはWEB受講のみとなります。

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
受講形式
 WEB受講(ライブ配信のみ)
  *こちらのセミナーはZoomシステムを使用したオンラインセミナー(録画視聴無し)となります。

受講対象
 研究開発部門、分析部門、製造部門、品質保証部門など技術部門全般
 若手から中堅を中心とした担当者
 部署マネジメント、部下を教育する管理者、マネージャー

習得知識
 1)表面処理の基礎
 2)表面処理のポイント
 3)表面処理のための分析の基礎と活用法
 4)目的別分析手法の使い分け
 5)トラブル解析

講師の言葉
 表面はあらゆる技術や製品の基盤となるものであり、現在扱われる材料やプロセス、技術、商品で
表面が関与していないものは無いと言っても過言ではない。 これは言い方を変えると、現代は表面
に支配されているということになる。これほど重要なものであることから、様々な表面処理法が開発
され、利用されている。
 しかし、一方で表面はまだ未解明な部分も多く、その本当の姿を明らかにして利用することは容易
ではない。
 本講では、表面処理の基礎、ポイントから、処理条件検討やトラブル解析に必要不可欠な分析評価
まで、その姿を明らかにして利用するためのアプローチについて、技術的テクニック、コツやノウハウ
から、考え方、アプローチに方法まで応用アプリケーションの事例を交えて解説する。

プログラム

1. 【表面に支配される現代社会】
2. 【表面とは】
 2.1 表面(薄膜)とは?
 2.2 表面の要素
 2.3 表面における現象
 2.4 界面形成因子と評価法
 2.5 表面を支配するには
 2.6 表面処理の背景
 2.7 製品改良
3. 【表面処理法の分類】
 3.1 表面処理の分類
 3.2 金属のための表面処理
 3.3 金属表面処理の特徴
 3.4 洗浄
 3.5 洗浄処理のポイントと注意点
 3.6 硬化処理
 3.7 化学研磨と電解研磨
 3.8 化成処理
 3.9 エッチング(ドライ)
4. 【主な表面処理法の基本と特徴】
 4.1 UV・オゾン洗浄
 4.2 めっきの種類
 4.3 めっきの特徴
 4.4 代表的めっき工程
 4.5 めっき処理のポイントと注意点
 4.6 プラズマ処理
 4.7 PVD(物理蒸着:Physical Vapor Deposition)
 4.8 CVD(化学蒸着:Chemical Vapor Deposition)
 4.9 PVD v.s. CVD
 4.10 溶射
 4.11 コロナ処理
 4.12 プラズマ処理で発現する機能
 4.13 イオン注入
 4.14 グラフト重合
5. 【シランカップリング反応】
 5.1 代表的な処理方法
 5.2 処理条件
 5.3 条件と構造の多様性の例
6. 【接着のための表面処理】
 6.1 機械的処理
 6.2 化学的処理
 6.3 UV処理と剥離強度
 6.4 シランカップリング処理と剥離強度
 6.5 注意点・ポイント
7. 【サンプルの取り扱い】
 7.1 サンプリング
 7.2 裏表の表示
 7.3 汚染の例
8. 【代表的表面分析手法】
9. 【表面分析の分類 】
 9.1 表面分析に用いる主な手法と選び方 
 9.2 表面・微小部の代表的分析手法
 9.3 手法の選択
10. 【X線光電子分光法(XPS,ESCA)】
 10.1 XPSの原理
 10.2 ワイドスキャン(サーベイスキャン)
 10.3 ナロースキャン(代表的な元素)
 10.4 元素同定
 10.5 化学状態の同定
 10.6 角度変化測定による深さ方向分析
 10.7 ハイブリッド分析
 10.8 チャージアップ
 10.9 イオンエッチングダメージ
11. 【オージェ電子分光法(AES)】
 11.1 微小領域の元素分析手法
 11.2 AESの原理
 11.3 AES測定例
 11.4 XPSとAESの手法の比較
12. 【X線マイクロアナライザ(EPMA)】
 12.1 EPMAの原理
 12.2 元素分布分析
13. 【フーリエ変換赤外分光法(FT-IR)】
 13.1 赤外分光法(IR)の原理
 13.2 FT-IRの長所・短所
 13.3 測定法
 13.4 主な吸収帯
 13.5 全反射法(ATR法)
 13.6 ATR測定における注意点
 13.7 In-situ FT-IR
14. 【飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF-SIMS)】
 14.1 SIMSの概念
 14.2 D-SIMSに用いられる質量分析法
 14.3 TOF-MSの原理
 14.4 TOF-SIMSによる化学構造解析
15. 【グロー放電分析(GD)】
16. 【SEM、TEM】
 16.1 SEM像
 16.2 表面形状と組成
 16.3 SEM-EDS組成分析
17. 【走査型プローブ顕微鏡(SPM)】 
18. SPMとは
19. 主な走査型プローブ顕微鏡
20. 形態観察におけるAFMの位置づけ
21. 観察例
22. 位相イメージング
23. 【解析の実例】
 23.1 評価要素と手法(洗浄)
 23.2 評価要素と手法(改質)
 23.3 評価要素と手法(成膜)
 23.4 被膜欠陥
 23.5 SEM観察例
 23.6 断面TEM写真
 23.7 シミ分析
 23.8 基板上の付着物
 23.9 ハジキの分析
 23.10 マイクロ抽出法による分離分析
 23.11 絶縁体上の異物(AES)
 23.12 プラズマ処理(XPS)
 23.13 プラズマ処理(FTIR)
 23.14 プラズマ処理PI(SPM)
 23.15 オゾン処理ゴム(FTIR)
 23.16 脱ガス分析(TEOS)
 23.17 化学状態マッピング(AES)
24. 【UV照射による化学構造の評価】
 24.1 【表面構造変化の解析(XPS)】
 24.1.1 処理条件
 24.1.2 光照射による変化
 24.2 【気相化学修飾法】
 24.2.1 代表的な反応スキーム
 24.2.2 気相化学修飾法による官能基定量結果
 24.3 【化学修飾法を用いたTOFイメージング】
 24.3.1 処理条件
 24.3.2 UV照射前後におけるスペクトル
25. 【ポリイミドの表面処理層の深さ方向分析】
 25.1 試料と実験条件
 25.2 アルカリ処理前後のFTIR、XPSスペクトル
 25.3 顕微ATRスペクトル
 25.4 断面ラインプロファイル
 25.5 深さ方向ラインスキャンFTIRスペクトル
 25.6 各処理時間における深さ方向構造変化分布
26. 【まとめと質疑】

講師紹介
 大手分析メーカーにて、表面分析、分光分析を中心に、各種工業材料、半導体の表面、界面の
研究開発支援業務に従事しながら、国内外機関と、有機EL材料、半導体リソグラフィープロセス、
塗料・コーティング、接着剤などの分野共同研究を行った。
その後、大手電機メーカーに引き抜かれ、ハイブリッド材料、ナノ粒子などの開発を行った。
 現在は、ジャパン・リサーチ・ラボ代表として、総合技術コンサルティング、人材育成、
調査・企画、講演・執筆などを行っている。

大阪大学 工学部 招聘研究員,大阪産業大学 情報システム学科 非常勤講師,大阪市産業創造館 
技術・経営相談員を兼務している。