適切に選定し、正しく使用するための

自動車用電子部品・材料技術の基礎講座

セミナー
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車載電子部品・材料の構成・使用例,過去の設計ノウハウ・失敗事例の教訓から問題の未然防止,
 適切な選定や正しい使用法について解説する特別セミナー!!
講師

ワールドテック 講師 大塚 文雄 先生
ハーネット 代表
(株)デンソーにて車載電子製品の開発・設計・品質保証等に従事後,退職,現在に至る

日時

2019/8/2(金) 10:20 ~ 16:50

会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:48,600円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
講師

ワールドテック 講師 大塚 文雄 先生
ハーネット 代表
(株)デンソーにて車載電子製品の開発・設計・品質保証等に従事後,退職,現在に至る

日時 2019/8/2(金) 10:20 ~ 16:50
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:48,600円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
受講対象

 1)自動車用電子部品・材料を使用した電気・電子回路に関わる開発・設計・品質・生産技術部門の
  初心者から中堅技術者
 2)自動車用電子製品および電子部品・材料に興味がありこれから勉強しようとする技術者や技能者
 3)”故きを温ねて新しきを知る”、新しい車載用電子部品や材料を開発・設計しようとする技術者


予備知識

 自動車用電子製品および電子部品・材料に関わっている方もしくは興味のある方であれば特になし


習得知識

 1)車載用電子製品を構成している電子部品・材料の基礎および成り立ちを学ぶことができます。
 2)各種電子部品の設計ノウハウや失敗事例を通じて解説するため、具体的な選定・使用方法や
  留意点などを習得できます。
 3)電気電子設計者や機械設計者など、これから電子製品設計に携わる人の基礎講座となっており、
  若手~中堅技術者にも役立ちます。
 4)これから新しい自動車用電子部品や材料を開発・設計しようとする技術者にとって過去の
  設計ノウハウや失敗事例を知ることは重要です


講師の言葉

 自動車の歴史は1886年から始まり、その進化をエレクトロニクス技術が後押ししてきた。
 1960年代には自動車の機構部品に半導体(ダイオード)が使用されて以来、エレクトロニクス化の歩みが
始まり、それ以来、21世紀に入り移り自動車の「環境」「エネルギー」「安全」「快適」「通信」「社会」
そして「知能」「電動」に対応するため、カーエレクトロニクス化がますます加速しています。
 電子製品は、顧客の要求を満足させるために、複数の電子部品や電子材料の接続(はんだ付け、接触等)、
および、金属、樹脂、ゴム、接着剤などの部品・材料の組み合わせから成り立っています。
 さらに、自動車用電子製品(カーエレクトロニクス製品)は、車載環境(高温、高電圧、EMC、振動)、
法規制、ZD等を満足させて社会のニーズに答え続けています。
 当セミナーでは、自動車用電子製品の小型化、高機能・精度、複雑化が進む中で、車載環境を満足させ、
設計・製造・市場ストレスの影響を抑えるためにも、より重要性を増している電子部品・材料の「適切な選定と
正しく使用するための基礎知識」を取り上げます。 その電子部品は回路部品と実装部品に分類され、さらに、
回路部品はIC,トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ、実装部品はプリント基板、はんだなどの構造や電子材料に分類されます。
 それらを具体的なボデー系車載用電子製品の事例をもとに電子部品・材料やその製造に関して設計ノウハウ・
失敗事例等を織り交ぜ、解りやすく解説します。
 特に、重要な接続に関しては、理論的な説明を補足します。 
 最後に、電子部品を構成する電子材料は、導体、半導体、絶縁体など10種類に大別でき、それらの概要に
ついても解説します。

プログラム

1.はじめに
 1.1 電子製品とは - 定義、事例、構成
 1.2 電子製品と電子部品・材料 - 分類、変遷
2.自動車用電子製品(カーエレクトロニクス製品)
 2.1 変遷 - 歴史、事例
 2.2 システム事例
 2.3 自動車用電子製品と電子部品・材料 
  2.3.1 ECU(高温、高電圧、EMC対応)
  2.3.2 センサ
  2.3.3 アクチュエータ
  2.3.4 構成部品(回路部品と実装部品)
3.回路部品(接続部品)と電子材料
 3.1 能動部品(半導体製品、IC、トランジスタ)
  3.1.1 半導体製品概要
  3.1.2 半導体動作原理
  3.1.3 ICウェハプロセス
  3.1.4 半導体センサウェハプロセス
 3.2 受動部品(コンデンサ、抵抗器、インダクタンス)
 3.3 機能部品(水晶発振子)
 3.4 接続部品(コネクタ、リレー) - *接触理論
4.実装部品と電子材料
 4.1 実装工程と電子材料
 4.2 基板材料(プリント基板、セラミック基板)
 4.3 接続材料
  4.3.1 はんだ付け -*はんだ付け理論
  4.3.2 ワイヤボンディング
 4.4 パッケージ材料(ケース、防湿剤、接着剤)
5.電子材料  
 5.1 物質の基礎
 5.2 導体(金属)
 5.3 半導体
 5.4 絶縁体
 5.5 誘電体
 5.6 磁性体
 5.7 超伝導体
 5.8 光機能
 5.9 ファインセラミックス
 5.10 有機エレクトロニクス
 5.11 カーボン系
講師紹介
<略歴> 
 1974年、日本電装(現デンソー)に入社し、ボデー系自動車用電子製品(日本初マイコン搭載カーエアコン、
 セキュリティ等)の開発・設計および自動車用電子製品の品質保証に従事し、2009年退職。
 その間に、アンデン、ホッコ-、豊通エレクトロニクスの出向を通じ、非自動車用電子製品
(FFTアナライザー、監視カメラ等)の開発・設計・営業および自動車用電子部品の品質保証にも従事。
 2009年、ハーネットを設立後、若手電気・電子技術者に「電子部品・材料の知識と選定のポイント」
「パラメータ設計の基礎」「車載用電子製品の品質保証」「品質機能展開」等の研修の講師を行う。
 研究業績として、環境変化が人やものに及ぼす影響(不具合、病気等)解析の研究。
 2009年~2017年度電気関係学会東海支部連合大会にて報告。
 現在、環境変化・気象変化とその影響をまとめ、その知見を人の熱中症対策、ものへの応用展開中。
 関連する特許出願件数約50件。
 受賞歴として、1991年全国発明協会会長賞受賞
 電気学会、電子情報通信学会会員