【中級編】電子機器における防水設計技術

【WEB受講（Zoomセミナー）】ライブ配信/アーカイブ配信（7日間、何度でも視聴可）

※セミナーの時間が変更になりました。

1. 電子機器と防水規格

　1-1　電子機器と防水性

　1-2　防水規格（防塵規格）

　1-3　防水規格別の製品群

　1-4　防水規格別の試験設備

　1-5　防水規格を得るには

　1-6　防水規格の落とし穴と対処法

2. 電子機器の防水構造設計の検討方法

　2-1　防水構造を考慮した筐体設計

　2-2　キャップ・カバー設計

　2-3　防水膜・音響部

　2-4　スイッチ

　2-5　防水モジュール（USB、スピーカーなど）

3. 止水部品の設計

　3-1　ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）

　3-2　Oリング（参照値と実使用）

　3-3　防水両面テープ・接着剤

　3-4　防水ねじ

4. 防水筐体の放熱設計

　4-1　なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）

　4-2　熱の3形態と熱伝導

　4-3　低温火傷を回避するコツ

　4-4　放熱材料の種類と選択方法

　4-5　費用対効果を考慮した放熱設計

5. 防水計算とCAEを用いた防水設計

　5-1　ガスケット・パッキン止水と隙間の確認

　5-2　両面テープ　濡れ性

　5-3　スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）

　5-4　放熱シミュレーション

6. エアリーク試験の設定と対策方法

　6-1　エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）

　6-2　エアリークテストの方法と閾値設定の考え方

　6-3　エアリークの原因解明と対策実施例

　6-4　エアリーク試験機の種類と代表的な機器

7. 防水設計の不具合例と対策手法

　7-1　ガスケット設計と外観不具合

　7-2　防水テープクリープ現象

　7-3　防水膜のビビリ音

　7-4　防水キャップ/カバーの操作感度

8. 技術紹介・まとめ・質疑応答

　8-1　TOM：基板防水

　8-2　撥水：簡易防水

　8-3　設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案

質疑・応答