受講形式 会場・WEB 受講対象 スクリーン印刷に関わっている方または、これからスクリーン印刷に関わる方 印刷の基礎を学びたい方 予備知識 特に必要ありません。 習得知識 １）スクリーン印刷の基礎知識 ２）印刷材料の知識（はんだ、マスク、基板等） ３）印刷不良の原因とその対策 ４）最適印刷条件の出し方、手順 など 講師の言葉 実装工程における実装不良およびリフロー不良も、実際のところ印刷不良が要因であるケースが多くあり、実装工程の70～80％は印刷品質が大きく影響をしていると言われています。 本セミナーでは、印刷品質とは何か、また印刷品質を確保・維持するために重要となる印刷材料についての知識を身に付けていただくと共に、印刷工程（充填工程・版離れ工程）をわかりやすく説明し、スクリーン印刷技術の基礎を理解していただきます。そのうえで、印刷条件と印刷形状の相関と具体的な印刷条件の求め方・手順をご紹介いたします。 応用技術については、0201チップ部品など微小部品の印刷や立体的な３Dマスクを使った印刷、はんだ以外の接着剤印刷、ウエハー等へのはんだバンプ形成印刷、メッシュスクリーンを使用した回路形成印刷などについて、スクリーン印刷技術の可能性をご紹介いたします。
プログラム
１．印刷品質 1-1．印刷品質とは？ 1-2．実装工程不良と印刷品質の関係 1-3．印刷特性要因（材料・設備） ２．はんだペースト 2-1．はんだの物性値 2-2．物性値から見た印刷性能 2-3．はんだの管理方法 ３．メタルマスク 3-1．印刷性の良いメタルマスク 3-2．メタルマスク選定時の注意点 ４．基板 4-1．基板表面凹凸と印刷性の関係 ５．充填性能 5-1．はんだペーストの充填状態 5-2．充填性に影響する因子 ６．版離れ性能 6-1．はんだペーストの版離れ状態 6-2．版離れの難易度比較 6-3．版離れ速度種類とその特長 ７．クリーニング性能 7-1．求められるクリーニング性能 7-2．マスク裏面へのはんだ付着メカニズム 7-3．クリーニングプロセス ８．印刷条件調整要領 8-1．印刷条件と印刷形状 8-2．具体的な印刷条件方法 ９．0201印刷 9-1. 微小部品の市場予測 9-2. 最適な版離れ 9-3. 位置ずれと不良の関係 9-4. 混載基板対応 9-5. 最適ランド・マスク設計 １０．３次元印刷 10-1. はんだペースト供給方法 10-2．３次元印刷の課題 10-3．マスク仕様 10-4．充填方法による印刷状態比較 10-5．版離れ挙動について 10-6．クリーニング １１．接着剤印刷 11-1．ディスクリート基板への印刷 11-2．マスク仕様 １２．はんだバンプ印刷 12-1．バンプ印刷の分類 12-2．バンプ形成法 12-3．ウエハバンプ印刷 12-4．PKGインナーバンプ印刷 12-5．PKGアウターバンプ印刷 １３．回路形成印刷 13-1．対象製品例 13-2．工法比較 13-3．解決すべき技術的課題 13-4．印刷工法の歴史 13-5．版離れのメカニズム 13-6．微細線印刷 13-7．スクリーンマスクの長寿命化 質疑・応答 講師紹介 略歴 1991年 松下電器産業株式会社 精機事業部（現パナソニック コネクト株式会社 PA事業部） スクリーン印刷機開発部門にて機構設計 印刷精度向上、生産性向上など 2003年 スクリーン印刷機開発部門にて印刷工法開発 はんだバンプ形成印刷、微細回路形成印刷など 2015年 実証・プロセス開発部門にて印刷工法開発 顧客材料・部材での印刷実証、新工法の開発・提案など
