課題解決、品質向上、技術向上のセミナーならTH企画セミナーセンター

はんだ不良を発生させないための

製造側からプリント基板への要求仕様の具体的ポイント
【会場/WEB選択可】

オープンセミナー 会場受講WEB受講

エレクトロニクス

基本的な基板の設計ルール,はんだ不良を少なくする部品配置・設備・材料条件,ノイズの発生低減のための基板の回路設計,発熱を抑制する基板回路設計,部品のメッキ・表面処理について,豊富な経験に基づき,動画を交えながら分かりやすく解説する特別セミナー!!

講師
株式会社弘輝テック 実装シニアアドバイザー
谷口 成人 先生 
元 住友電装株式会社電子事業本部 生技開発部 担当部長
日時
2024/4/23(火) 10:00〜17:00
会場

TH企画セミナールームA

会場案内
受講料
(消費税率10%込)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円 ※WEB受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料1,210円(内税)を頂戴します。
テキスト
製本資料(受講料に含む)

受講概要

受講形式
会場・WEB選択可


受講対象
はんだ付け業務に従事されている方
プリント基板設計、製造現場ではんだ不良対策で課題を抱えている方 など


予備知識
特に必要ありません。


習得知識
1)基本的な基板の設計ルール(案)
2)はんだ不良を少なくする部品配置、設備、材料条件について
3)ノイズの発生を少なくする基板の回路設計
4)発熱を抑制する為の基板の回路設計
5)部品のメッキ及び表面処理について


講師の言葉
 はんだ付けでは、まずベースにあるのは、プリント基板です。量産になると、はんだ付けでは
 “はんだ不良”が常に伴います。“品質の向上”が昔から叫ばれていますが、特にプリント基板の設計によるところが大きいです。最近は、日本よりも中国を主に、海外で生産することが多くなり、基板の設計にかかる比重が大きくなっています。ここでは、基本的な用語の説明から始まり、はんだ不良を未然に防ぐ為の方策について、基板の品質の向上について、知って頂きます。プリント基板設計は、それぞれの業界によって異なりますが、一般論として、述べています。はんだ不良を発生させない部品配置、ノイズ対策、基板の発熱対策、部品のメッキや表面処理まで範囲を広げました。全てを網羅することは困難かと思いますが、基板設計上の“気づき”に役立てば幸いです。
 一部 動画を使いながら説明していきますので、イメージを掴んで、理解を深めて下さい。

プログラム

① 基本的な用語の説明

② 設計ルール(推奨)

③ はんだ不良を少なくする部品配置(推奨)
 ・他、はんだ不良を少なくする設備推奨条件
 ・はんだ不良を少なくする材料推奨条件

④ ノイズ対策(抜粋)

⑤ パレット治具を用いる場合の基板との干渉領域(推奨)

⑥ 基板発熱対策(推奨)

⑦ 部品のメッキ及び表面処理について

⑧ その他(温度プロファイル(推奨)etc)

⑨ よくあるご質問について 
・温度プロファイルで何故予熱を高く、一定に保持しないといけないのか。
・基板への要求仕様を多く取り上げれば、はんだ不良は少なくなるのか。

質疑・応答



講師紹介
略歴
住友電装(株)電子事業本部生産技術部 担当部長
・車載のはんだ付け製品立上げ ・鉛フリーはんだ工法開発 ・はんだペースト及びフラックスの材料開発(はんだの品質改善の為)
・マイクロソルダリング技術者、実装工程管理技術者、マイクロはんだ・オペレータ/インスペクタ
 (以上 日本溶接協会) QC検定2級(日本規格協会)の資格取得の為の勉強会 講師
株)弘輝テック・名古屋技術部・実装シニアアドバイザー
・はんだ付け初心者向けの“はんだ付け講習会”講師
・製造側から見たプリント基板への要求仕様
・ポイントはんだ付け装置拡販の為のプロ営業マンの育成計画
・セレクテイブはんだ付け装置のベンチマーク調査と分析 
 

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