車載電子製品の信頼性確保のための
車載電子製品における
材料・実装技術の基礎【会場/WEB 選択可】

セミナー
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小型化実装技術,小型化実装技術の背反事項,熱設計・信頼性とのバランスをとる考え方について,豊富な経験に基づき事例を交え分かりやすく解説する特別セミナー!!
講師
株式会社デンソー 電子PFハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 先生
技術士(総合技術監理部門,電気電子部門)
日時
2022/6/13(月)10:00〜16:00
会場
TH企画 セミナールームA
会場案内
受講料 (消費税率10%込)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
講師
株式会社デンソー 電子PFハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 先生
技術士(総合技術監理部門,電気電子部門)
日時
2022/6/13(月)10:00〜16:00
会場
TH企画 セミナールームA
会場案内
受講料 (消費税率10%込)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
受講形式
会場/WEB 選択可


受講対象
実装技術についてこれから学ぼうという方々


予備知識
必要ありません


習得知識
1)小型化実装技術の概要
2)小型化実装技術の背反事項
3)熱設計・信頼性とのバランスをとる考え方 など


講師の言葉
 カーボンニュートラルの世界を目指した自動車の電動化の推進と、自動運転技術の開発に伴い、車両の電子制御化は増々加速しています。
 電動車両の電費向上のために、各電子製品は小型軽量化を求められています。製品小型化実装技術は日本の得意分野ですが、車載電子製品では信頼性とのバランス設計が求められます。
 具体的な製品の実装技術を紹介しながら、必要となる実装材料・実装技術について解説します。

プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く課題
 1-2 環境・安全(自動運転技術)

2.車載電子製品と実装技術への要求
 2-1 車載電子製品へのニーズ
 2-2 システムの変遷とプラットフォーム設計
 2-3 高信頼性確保と車載環境
 2-4 小型実装と熱設計

3.小型実装技術(センサ)
 3-1 半導体センサの開発動向
 3-2 半導体センサの小型実装要素技術
 3-3 加速度センサの実装技術
 3-4 回転センサのパッケージング

4.小型実装技術(ECU)
 4-1 樹脂基板製品の小型化技術
 4-2 部品内蔵技術
 4-3 微細接合とはんだ供給技術
 4-4 接続信頼性
 4-5 MID技術
 4-6 放熱技術
 4-7 セラミック基板製品の小型化技術
 4-8 セラミック基板の種類
 4-9 フリップチップ実装技術

5.小型実装技術(アクチュエータ制御)
 5-1 小型製品の樹脂封止
 5-2 樹脂封止技術
 5-3 樹脂封止技術の課題

6.インバータの小型軽量化実装技術
 6-1 Taycan用インバータ
 6-2 e-Tron用インバータ
 6-3 i-Pace用インバータ
 6-4 Model3用インバータ
 6-5 パワーモジュールとの接続技術
 6-6 プレスフィット接続技術

7.パワーデバイスの実装設計と信頼性
 7-1 パワーデバイスの放熱技術動向
 7-2 各パワーモジュールの実装構造
 7-3 両面放熱構造の実装技術
 7-4 パワーモジュールの接続材料

8.新たな実装材料・工程の実現
 8-1 鉛フリーはんだとリフロー工程
 8-2 低温はんだ(LTS)

9.将来動向
 9-1 PCUと他部品との接続
 9-2 e-Axleの動向
 9-3 Jisso技術の体系
 9-4 実装材料と製品形態の変遷
 9-5 最適なカーエレクトロニクス製品開発のために

質疑・応答


講師紹介
略歴
1983年 日本電装(株)入社
2020年 電子PFハードウェア開発部
学会等
エレクトロニクス実装学会
IEEE、JEITA
JEITA 実装技術ロードマップ専門委員会 客員
JIEP 部品内蔵技術委員会 委員