塗膜のトラブルを解決するための
塗布コーティング膜の基礎と制御技術
及び高品質化トラブル対策 
~コーティング基礎・塗布・乾燥・装置原理・トラブル対策・高品位化~
【WEB受講可能(Zoomセミナー)】

セミナー
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塗布乾燥の基礎,塗工膜の濡れ制御,塗膜の乾燥メカニズムと高品質化, 
トラブル発生原因と解決策について,豊富な事例を交えて解説する特別セミナー!! 
☆受講者が抱える日々のトラブル相談応じます。
講師
国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 
電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 先生
(研究成果活用企業)アドヒージョン(株) 代表取締役 兼務
日時

2020/10/28(水) 10:00 ~ 16:30

会場
本セミナーはWEB受講のみとなります
会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
講師
国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 電気電子情報工学専攻 
電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 先生
(研究成果活用企業)アドヒージョン(株) 代表取締役 兼務
日時 2020/10/28(水) 10:00 ~ 16:30
会場
本セミナーはWEB受講のみとなります
会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
受講形式
 WEB受講のみ
 *こちらのセミナーはZoomシステムを使用したオンラインセミナーとなります。


受講対象
 コーティング剤、コーティング業務、コーティング装置、計測分野等に
 関わる技術者を対象にしています。  
 実務レベルのセミナー内容ですが、初心者の方にも分かりやすく説明します。

予備知識
 初めてコーティング業務に携わる方、コーティング技術に関する製品・開発を生産する方、
 コーティング分野の技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。


習得知識
 1)塗工液から乾燥までの一連のコーティングプロセスの習得
 2)コーティングに関するトラブルへの対応能力

講師の言葉
 近年、塗布膜のコーティング・乾燥プロセスは、処理能力の高さ、低コスト性などの観点から、
5G対応、IoT,エレクトロニクス、自動車、電池等の産業分野において、主要な製造技術として
用いられています。プロセスの高品位化および高速化は、生産効率の向上やコスト削減には不可欠
な課題でとなっています。
 本講座では、表面エネルギー等の塗布乾燥の基礎に基づき、プロセスの本質を理解することで
高品位化・高速化を考察することを目的とし、乾燥ムラなどの塗布乾燥におけるトラブルを解決する
能力を養えます。
 また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えて
解説します。本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。
また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。

プログラム

1.塗布膜形成の基礎(基本原理を理解する)
  ・コーティング技術と産業(5G対応、IoT,エレクトロニクス、自動車、電池等)
  ・塗工液から塗布膜へ (液体から固体(膜) への変化とは)
  ・塗布膜の乾燥 (残留溶剤が膜の品質を決める)
  ・表面張力、粘性、溶解性パラメータ(塗工液の最適化)
2. 各種コーティング法の原理とコントロールポイント
   ・ダイ・コンマ・マイクログラビアコーティング
  ・スピン、スリット、ディップ、バーコート、スプレー、インクジェット、ナノ粒子ペースト
  ・シミュレーション技術(ノズル塗布、スピンコート、平坦性)
3. 塗工液の濡れ制御(濡れの不確定要素を見極める)
  ・濡れのピンニング性とは(濡れトラブルの主要因)  
  ・基板材質の差による濡れ(Cassie の式を使いこなす)
  ・基板の凹凸による濡れ(Wenzel の式を使いこなす)
  ・時間変化による濡れ(Newmanの式を使いこなす)
  ・疎水化と親水化(シランカップリング処理と酸素プラズマ処理)
  ・表面エネルギーと濡れ性(エネルギーで塗布現象を表す)
  ・Young の式により濡れ現象を理解する(濡れから塗布へ)
  ・ウェットプロセスの評価手法をマスターする (拡張係数S, 洗浄、気泡除去)
  ・拭き取り(動的濡れ性、ワイピング)
4. 塗膜の乾燥メカニズムと高品質化(乾燥のツボを抑える)
  ・濃度差拡散(塗膜内の溶剤移動を支配する)
  ・蒸気圧(乾燥を促進する環境設定)
  ・ラプラス力制御 (塗膜の凝集性の発現)
  ・乾燥装置の最適化の要因 (乾燥速度、乾燥限界とは)
  ・加熱乾燥、赤外線乾燥(比熱、熱容量、熱伝導)
5. トラブル対策( 発生原因を特定し解決策を見極める)
  ・ピンホールの抑制方法(はじき、拡張濡れ法)
   ・表面硬化層の形成過程 (膜内の凝集分布)
   ・乾燥ムラの発生メカニズム (顔料分散、バブル凝集)
  ・膜剥離の防止法 (膨れ・ガス発生)
  ・クラックの抑制 (多層膜の応力ミスマッチ)
  ・環境応力亀裂 (ソルダーレジストの白化)
  ・フラクタル粘性指状(VF) 変形(エポキシ接着剤の塗工不良)
  ・微粒子の分散乾燥メカニズム(ウォータマークの形成)
   ・フイルム剥離及び残渣のメカニズム(応力集中と緩和機構)
6.質疑応答
 日頃の開発・トラブル相談に個別に応じます。

講師紹介
 三菱電機(株)ULSI研究所にて10年間勤務し、電子デバイス開発・試作・量産移管・歩留り
 ・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な表面処理技術開発に従事した。
 その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの
 先端分野の研究を実施している。
 各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。
 大学ベンチャー企業として、アドヒージョン(株)代表取締役 兼務。著書33件、受賞多数、
 原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、電気学会、
 応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績100社以上