１．塗布膜形成の基礎（基本原理を理解する）
　　・コーティング技術と産業（5G対応、IoT,エレクトロニクス、自動車、電池等）
　　・塗工液から塗布膜へ (液体から固体（膜） への変化とは)
　　・塗布膜の乾燥 (残留溶剤が膜の品質を決める)
　　・表面張力、粘性、溶解性パラメータ（塗工液の最適化）
２． 各種コーティング法の原理とコントロールポイント
　  ・ダイ・コンマ・マイクログラビアコーティング
　　・スピン、スリット、ディップ、バーコート、スプレー、インクジェット、ナノ粒子ペースト
　　・シミュレーション技術（ノズル塗布、スピンコート、平坦性）
３． 塗工液の濡れ制御（濡れの不確定要素を見極める）
　　・濡れのピンニング性とは（濡れトラブルの主要因）　　
　　・基板材質の差による濡れ（Cassie の式を使いこなす）
　　・基板の凹凸による濡れ（Wenzel の式を使いこなす）
　　・時間変化による濡れ（Newmanの式を使いこなす）
　　・疎水化と親水化（シランカップリング処理と酸素プラズマ処理）
　　・表面エネルギーと濡れ性（エネルギーで塗布現象を表す）
　　・Young の式により濡れ現象を理解する（濡れから塗布へ）
　　・ウェットプロセスの評価手法をマスターする （拡張係数S, 洗浄、気泡除去）
　　・拭き取り（動的濡れ性、ワイピング）
４． 塗膜の乾燥メカニズムと高品質化（乾燥のツボを抑える）
　　・濃度差拡散（塗膜内の溶剤移動を支配する）
　　・蒸気圧（乾燥を促進する環境設定）
　　・ラプラス力制御 （塗膜の凝集性の発現）
　　・乾燥装置の最適化の要因 （乾燥速度、乾燥限界とは）
　　・加熱乾燥、赤外線乾燥（比熱、熱容量、熱伝導）
５． トラブル対策( 発生原因を特定し解決策を見極める)
　　・ピンホールの抑制方法（はじき、拡張濡れ法）
 　 ・表面硬化層の形成過程 （膜内の凝集分布）
　  ・乾燥ムラの発生メカニズム (顔料分散、バブル凝集)
　　・膜剥離の防止法 (膨れ・ガス発生)
　　・クラックの抑制 (多層膜の応力ミスマッチ)
　　・環境応力亀裂 (ソルダーレジストの白化)
　　・フラクタル粘性指状(ＶＦ) 変形(エポキシ接着剤の塗工不良)
　　・微粒子の分散乾燥メカニズム（ウォータマークの形成）
　  ・フイルム剥離及び残渣のメカニズム（応力集中と緩和機構）
６．質疑応答
 日頃の開発・トラブル相談に個別に応じます。

講師紹介
　三菱電機（株）ULSI研究所にて10年間勤務し、電子デバイス開発・試作・量産移管・歩留り
　・工場管理の業務に従事し、半導体デバイスの高精度な表面処理技術開発に従事した。
　その後、長岡技術科学大学にて勤務し、機能性薄膜、表面界面制御、ナノデバイスなどの
　先端分野の研究を実施している。
　各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。
　大学ベンチャー企業として、アドヒージョン（株）代表取締役　兼務。著書33件、受賞多数、
　原著論文166報、国際学会124件、特許多数、講演会200回以上、日本接着学会評議員、電気学会、
　応用物理学会会員、産学連携・技術コンサルティング実績100社以上