部品の真贋判定,小型部品の基板実装における信頼性評価,例品質改善方法,品質管理技術の重要ポイント・ノウハウについて,豊富な経験に基づき,事例を踏まえ分かりやすく解説する特別セミナー！！
- 講師
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ソルダリング テクノロジ センター 代表 佐竹 正宏 先生 富士通（株）にて表面実装要素技術開発，鉛フリー化検討等に従事の後， 実装技術コンサルタントとして開業，開発・信頼性評価等の技術支援に従事
- 日時
- 会場
- ※本セミナーはWEB受講のみとなります。
- 受講料
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（消費税等込み）1名：49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：44,000円
- テキスト
受講概要
受講形式 WEB受講のみ ※ZOOMシステムを利用したオンライン配信のみへ変更となりました 受講対象 企業の研究者、技術者（設計、品質保証、生産技術、製造技術など）、現場監督者 予備知識 特にありません。基礎から説明します。 習得知識 1）部品の真贋判定の一助 2）小型部品の基板実装における信頼性評価事 3）例品質改善方法 4）品質管理技術の重要ポイント、ノウハウ など 講師の言葉 電子部品の供給不足から、多くの偽物部品が流通しているようだ。近年、当社にも部品の真贋解析の依頼が後を絶たない。 そこで今回は、部品の真贋判定の一助となる電子部品の良品解析について解説する。ＩＣ等は特性評価を行えば真贋を判定しやすいが、今回は偽物を見つけにくいチップコンデンサ等に焦点を当てる。 また、微細部品の実装は「部品sizeが小さくなるだけだ」と安易に考えると大変な不具合になりかねない。今回の情報が正しい部品を実装し、より良い製品作りの一助となれば幸いである。
プログラム
1.小型化の背景 1-1.何故？小型化をするのか？ 1-2.小型化によって得られるメリット 1-3.小型化によって生じるデメリット 1-4.小型化が必要ない製品でも小型化が必要に！？ ･･･etc 2.はんだ接合におけるそもそもの注意点 2-1.はんだ合金ってなんだ？ 2-2.金属接合ってなんだ？ 2-3.はんだ付けに必要なこと 2-4.はんだ付けのメカニズム 2-5.はんだにとって高温とは？ 2-6.合金としての材料特性の違い 2-7.鉛フリーはんだ特性と、部品の小型化について 3．小型部品の注意点 3-1.外観では何を見るべきか？ 3-2.抵抗とコンデンサ 3-3.トリミング痕 3-4.層間厚み 3-5.内部電極近傍の不具合 4.小型部品を実装する際の注意点 4-1.印刷工程での注意点 4-2.マウント工程での注意点 4-3.リフロー工程での注意点 4-4.基板の反り 4-5.その他 5.基板側での注意点 5-1.PCBにおける現状把握 5-2.穴開け加工品質の悪さ 5-3.基材の影響 5-4.基材と銅はく厚 5-5.吸湿による濡れ速度の比較 5-6.吸湿による濡れ速度低下の原因 講師紹介 略歴 1994年～2003年: 株式会社富士通 表面実装要素技術開発、鉛フリー化検討、半導体・バンプ接合 等 2004年:実装技術コンサルタントとして開業 実装技術コンサルタントとして数多くの企業の鉛フリー技術支援業務にあたる。 特に車載メーカーへのコンサルティングが多く、車載の開発・信頼性評価に関する ノウハウを多く保有している。 現在、複数社とコンサルティング契約を結び技術支援を行っている。