品質問題解決に役立つ!

シングルPPM品質を実現するための実践的クリームはんだ印刷技術

セミナー
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クリームはんだ,メタルマスク,スキージ,プリント配線板,印刷条件について
多くの実証データを用いて,実装現場での課題解決に役立てるよう丁寧に解説する特別セミナー!!

講師

ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部 SMT統括部 国内営業部 SPグループ
プロセス技術担当 主査  川井 建三 先生
ソニーイーエムシーエス(株)にてSMT製造および生産技術管理者として従事、
2010年にヤマハ発動機に入社し、現在に至る

日時

2019/11/8(金) 10:30 ~ 17:20

会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
講師

ヤマハ発動機株式会社 ロボティクス事業部 SMT統括部 国内営業部 SPグループ
プロセス技術担当 主査  川井 建三 先生
ソニーイーエムシーエス(株)にてSMT製造および生産技術管理者として従事、
2010年にヤマハ発動機に入社し、現在に至る

日時 2019/11/8(金) 10:30 ~ 17:20
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
受講対象
 SMT製造現場に従事されている方・管理者の方 
 SMT生産技術を担当されている方・管理者の方  
※講師と同業者の方のご参加はご遠慮願います。
予備知識
 SMT(表面実装)に関する基礎知識
習得知識
 はんだ印刷にまつわる課題を解決するための実践知識
 1)クリームはんだと印刷性
 2)メタルマスクと印刷性
 3)スキージ材質と印刷性
 4)プリント配線板と印刷性
 5)印刷条件
講師の言葉
   SMT(表面実装)にて最も重要な工程がクリームはんだ印刷工程となります。
 クリームはんだ印刷を高品質に行う為には、装置・クリームはんだ・マスク・スキージ・基板など多くの要素が
 複雑に絡み合っている為、総合的な知識が求められます。
   本セミナーでは実証データを多く用いて、これらの要素を丁寧に解説しており、皆様の現場での課題解決に
 お役立て頂ける内容になっているものと確信しております。

プログラム

1.クリームはんだ
  1-1.概要
  1-2.はんだ粒子(粒子径別の印刷性の違い)
  1-3.粘度・チキソ指数(粘性別の印刷性の違い)
  1-4.撹拌(撹拌条件別の印刷性の違い)
  1-5.管理・保管
2.メタルマスク
 2-1. 概要
 2-2. メタルマスクの構造
 2-3. テンション(テンション別の印刷性の違い) 
 2-4. 穴開け加工方法(各加工方法の特徴を解説)
 2-5. 開口壁面粗さ
 2-6. 面積アスペクト比(アスペクト比による印刷性の違い)
 2-7. 撥液コーティング
 2-8. フィデューシャルマーク(マーク作成方法の種類と特徴を説明)
 2-9. 特殊なマスク(着脱式マスク、接着剤印刷マスクなどを説明)
 2-10. Gerber Data
  参考:各マスクメーカー別印刷性評価事例
3.スキージ
  3-1.概要
  3-2.スキージ形状
  3-3.スキージ材質(スキージ材質による印刷性の違い)
  3-4.特殊なスキージ
4.プリント配線板
 4-1. 概要
 4-2. 銅箔厚み(銅箔厚みによる印刷性の違い)
 4-3. ランド寸法(ランド寸法による印刷性の違い)
 4-4. ソルダーレジスト仕様(レジスト仕様による印刷性の違い)
 4-5. ソルダーレジスト厚み(レジスト厚みによる印刷性への影響)
  4-6. シンボルマーク(シンボルマークの印刷性への影響・メタルマスクによる対策)
  4-7. 異物(基板クリーナーの効果)
  4-8. 保管環境による寸法変化(湿度の影響)
5.印刷機(印刷条件)編
  5-1. 概要
  5-2. 印刷メカニズム(世界初!充填状態の完全可視化)
  5-3. 印刷条件と印刷性の関係(印刷条件による体積率への影響)
  5-4. クリーニング(クリーニング条件による印刷性の違い)
  5-5. 印刷機内温度(機内温度におる印刷性への影響)
  5-6. 1枚目から安定して印刷可能な条件


講師紹介
  ソニーイーエムシーエス株式会社、SONY PRECISION DEVICE(HUZHOU) にてSMT製造及び
 生産技術管理者として従事。
 2010年にヤマハ発動機へ入社し現在に至る。
 JPCAショープロテックセミナー、株式会社ジャパンマーケティングサーベイ、株式会社電子ジャーナル、
 電子デバイス実装研究委員会、北京国際SMT技術交流会など講演実績多数。