ソルダーペーストは、保存環境や使用条件によって性能が大きく変化し、不具合の原因となることがあります。劣化状態から見えるペーストの特性を出発点に、基礎性能評価から実装評価、信頼性試験までを体系的に解説。はんだボールやボイド、マイグレーションなど実際に現場で問題となる事例を交えながら、目的に応じた最適なペースト選定のポイントを学び、品質改善と不良低減に直結する知識を習得できます。
- 講師
前 株式会社弘輝テック 実装シニアアドバイザー 谷口 成人 先生
元 住友電装株式会社電子事業本部 生技開発部 担当部長
- 日時
- 2025/12/5(金) 11:00〜17:00
- 会場
- 受講料
(消費税率10%込)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
※WEB受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料1,210円(内税)を頂戴します。
- テキスト
- 製本資料(受講料に含む)
受講概要
- 受講形式
会場・WEB
- 受講対象
表面実装工程を有するラインで生産する工場スタッフ
リフローはんだ付け工程で、はんだ不良対策に苦労されている方
表面実装工程での品質保証、信頼性評価を実施されている方 など
- 予備知識
はんだ付けとは何か
金属間化合物、熱-フラックス-はんだ、又フラックスー母材―はんだの関係を理解されているとよい
- 習得知識
1)はんだペースト選定にあたってどのような試験を行えばよいか
2)はんだペースト基礎性能評価
3)はんだの連続印刷時、その後は、ペーストの粘度が比較的変化し易いこと
4)負荷条件での各メーカー毎での結果
5)目的によって、予め準備するペーストの材料は大きく異なること など
- 講師の言葉
ソルダーペーストは、時代が要求する仕様に応じた性能が求められます。例えば、過去を遡れば、ペーストに含まれるフラックスの無洗浄化、高密度実装に伴うペーストの粒径の変更と高精度化鉛フリー対応、ハロゲンフリー対応etc枚挙にいとまがありません。私は、最近、はんだペーストの切替えを行い、顧客から承認を頂きました。
目的は、懸案となっていた はんだボール対策とハロゲンフリー対策でしたが、内容は、ペースト性能試験と部品実装後の評価試験に大別されます。前者ははんだに負荷を与える為、35℃、50%で15hrローリングした後の連続印刷性と粘度変化、銅板加熱によるはんだ広がりテスト、コネクタの回路パターンを想定したはんだ凝集性テスト、後者は、各部位別の体積率、はんだのだれ、はんだボールの発生、マイグレーションやウイスカーの有無の確認を行い結果、ペーストのメーカーによって特徴があることが判りました。
最終的には、ペーストに含まれる活性剤の含有率の高いペーストを採択し、現在の量産に至っています。ハロゲンフリーでは、ハライドタイプで、レジンではなく、ロジンタイプ、ハライド含有量:0.05%以下を選定しました。ペーストの選定は、会社様の目的によって異なりますが、ペーストの選定を行うにあたって、どのような試験を行えば良いのか、その結果から何が言えるのか 皆様が抱えるペースト選定の一助になれば幸いです。
- 受講者の声

はんだペーストは時間経過で劣化していきますが、メーカー保証に則って捨ててしまうとロスがかなり大きいので、どこまで使えるかを確認するための評価手法やいくつかのメーカーの実際の評価結果を見せて頂けたのがとても参考になりました。

方法と事例との紹介において、何度か繰り返しの説明となったので、理解が進みました。

動画をつかっていただいた解説で分かりやすかった。

対面受講でき理解が深まりました。質問にも詳しく回答いただき助かりました。
プログラム
1.背景
海外ではんだペーストを生産することも多く、予め劣化した状態で、はんだの性能を見極める
必要があります。今回は、はんだボール対策とハロゲンフリー対策にターゲットを絞った紹介
2.はんだペースト基礎性能評価
①銅板
②銅板+ガラス板
③はんだ凝集性
④はんだと銅板を両側から挟み込んだぬれ性
⑤判定基準
3.部品実装評価
(ア)はんだボール発生量
(イ)連続印刷性(体積率測定)
(ウ)部品実装によるはんだ潰れ
(エ)ぬれ性
(オ)はんだ負荷後のはんだ印刷性
(カ)ボイド発生量
4.負荷条件での各メーカー毎での結果
(ア)高温槽保管
(イ)ローリング試験での結果
5.見解
(ア)はんだボール対策
・ペーストに含まれるフラックス(アビエチン酸)とペーストとの相性がよいこと。
・ペースト中に含まれる活性剤の含有比率が高い方が良い。
(イ)ハロゲンフリー対策
・ハライドタイプ:レジンではなく ロジンタイプ
・ハライド含有料:0.05%以下
・活性剤の含有比率が高いこと。
6.考察
(ウ)はんだボールの発生要因
(エ)はんだ負荷時の粘度測定
7.信頼性評価試験での検証
(ア)耐マイグレーション
(イ)ウイスカ
(ウ)銅板腐食試験
(エ)現在の温度プロファイルでのはんだ付け確認
8.選定したペーストと従来ペーストの違い
質疑・応答
略歴
住友電装(株)電子事業本部生産技術部 担当部長
・車載のはんだ付け製品立上げ
・鉛フリーはんだ工法開発
・はんだペースト及びフラックスの材料開発(はんだの品質改善の為)
・マイクロソルダリング技術者、実装工程管理技術者、マイクロはんだ
・オペレータ/インスペクタ (以上 日本溶接協会)
QC検定2級(日本規格協会)の資格取得の為の勉強会 講師 株)弘輝テック
・名古屋技術部
・実装シニアアドバイザー
・はんだ付け初心者向けの“はんだ付け講習会”講師
・製造側から見たプリント基板への要求仕様
・ポイントはんだ付け装置拡販の為のプロ営業マンの育成計画
・セレクテイブはんだ付け装置のベンチマーク調査と分析
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