はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上

～高電圧，高電流下（高温）の信頼性～

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１．はんだ付け部の信頼性

（１）信頼性評価項目

（２）はんだ付け部の故障項目

２．はんだ付け部の故障

（１）初期異常

（２） クラック

　　・疲労によるはんだクラック

　　・冷熱衝撃試験

　　・試験方法

　　・はんだクラック進展と断面評価の問題

　　・ボイドおよび引け巣の影響（AIを利用したボイドの計測方法を含む）

　　・EBSD法によるクラック解析

（３）エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）

（４）金属間化合物層の成長

（５）腐食，ウィスカー

３．高電圧，高電流下（高温）でのはんだ付け部信頼性

（１）はじめに（高電圧、高電流がはんだ付け部に及ぼす影響）

（２）エレクトロマイグレーション

（３）サーモマイグレーション

（４）エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）

　　・高電圧での放電

　　・高電圧下でのエレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）

　　・高温下でのマイグレーション

（５）金属間化合物層の成長による接合性低下

４．パワーサイクル試験の紹介

５．信頼性試験に有効な新規測定手法

・高／低温時の反り・変形測定（プロジェクションモアレ方式）

・AIを利用した非破壊はんだクラック三次元測定手法（3Dクラック測定）と進展実験

６．試験時間（信頼性）短縮の可能性

・断面ではなくクラック面積を指標にすることで大幅な熱衝撃時間短縮，

・その他：液相熱衝撃，ＨＡＬＴ， EBSD法で推定，シミュレーションの利用

７．IPC規格：電子組立品の許容基準

質疑・応答