放熱設計の実務に役立てるための -事例紹介を中心に解説する-
車載電子機器の耐熱・放熱、実装技術

CASE時代と言われ自動車の電子制御化が加速する中,求められている高信頼性と熱設計の考え方,小型化に伴う熱設計,
 機電一体型製品の熱設計,SiCデバイス採用の期待と課題など事例を中心に実務に役立つよう解説する特別セミナー!!

講師 (株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 企画開発室 技術士(総監、電気電子部門) 神谷 有弘 先生
日時

2019/6/7(金) 10:00 ~ 16:50

会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:48,600円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
講師 (株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 企画開発室 技術士(総監、電気電子部門) 神谷 有弘 先生
日時 2019/6/7(金) 10:00 ~ 16:50
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:48,600円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円

受講対象

 車載電子製品設計にかかわる方

予備知識

 基本的に不要だが、熱工学の基礎があると理解しやすい

習得知識

 熱設計の基礎を学んだ上で、実際の製品への放熱設計適用ができるようになる、考え方を身につけることができる。
 1)熱設計の基礎
 2)電子製品の放熱・耐熱技術
 3)インバータの実装・放熱技術
 4)車載電子製品の放熱設計事例
 5)機電一体製品の熱設計事例
 6)将来動向

講師の言葉

 CASE時代と言われ自動車業界は大変革期を迎えています。 更に自動車の電子制御化が加速する中、搭載電子製品の増加は、
総合システムとしての設計の複雑さと、製品の重量増加を招きます。 そのため、引き続き製品小型軽量化が求められ、放熱設計に
限らず総合的な熱マネジメント設計が求められています。 
 ここでは、自動運転車両に求められる高信頼性と熱設計の関係の考え方を、事例を基に紹介いたします。 小型化することで、
従来と同じ考え方ができないことを解説いたします。 また、機電一体製品と呼ばれるアクチュエーターと、電子制御回路部便を
一体化させた製品も増加しています。 車両組付け性と小型化を実現する製品形態ですが、熱設計、実装技術面からは、従来とは
視点を変えた設計が、これら製品群でも必要になります。 更に、インバータの小型軽量高効率化を実現するデバイスとして、
ワイドバンドギャップ半導体(特にSiC)の採用に期待が高まっています。 
 しかし、その製品化適用のためには、まださまざまな実装上の課題があることも、紹介したいと思います。

プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマ社会を取り巻く問題
 1-2 環境と安全(自動運転技術)
 1-3 自動運転技術関連製品
2.車載電子製品と実装技術への要求
 2-1 車載電子製品の小型軽量化
 2-2 車載電子製品の最適設計
 2-3 高信頼性を求められる背景
3.小型実装技術
 3-1 センサ製品の小型化技術と熱の影響
 3-2 樹脂基板製品の小型化技術
 3-3 セラミック基板製品のパッケージング
4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の重要性
 4-2 熱伝達の原則(確認)
 4-3 熱抵抗の概念と熱回路網
 4-4 半導体ジャンクション温度の概念
 4-5 接触熱抵抗の重要性
5.電子製品における放熱・耐熱技術
 5-1 樹脂基板(製品)の放熱技術
 5-2 電子部品の放熱設計の考え方 
 5-3 実製品における温度計測の注意点
 5-4 熱と信頼性
 5-5 小型化と熱設計の影響
 5-6 実車両上の電子製品の放熱設計事例
 5-7 放熱材料の開発の考え方
 5-8 機電一体製品の熱設計事例
 5-9 構造関数
6.インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 片面放熱構造と両面放熱構造の必要性
 6-2 接触熱抵抗低減の構造上の工夫
 6-3 接触熱抵抗低減の実装上の工夫
 6-4 樹脂封止技術と信頼性
 6-5 樹脂封止構造のメリットと懸念点
7.将来動向
 7-1 機電一体製品における断熱設計
 7-2 熱の流れを意識した設計と計測
 7-3 プラットフォーム設計
 7-4 SiCデバイスへの期待と課題

講師紹介

 エレクトロニクス実装学会 部品内臓技術委員会 
 JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会