はんだ付け部の疲労破壊現象,はんだ付け分信頼性についての考え方,各種信頼性試験方法,簡易な試験片作製・試験方法,信頼性試験の時間短縮について,実務で活かせるように分かりやすく解説する特別セミナー！！
- 講師
株式会社クオルテック 研究開発部実装技術チーム 高橋 政典 先生
- 日時
- 2025/7/3（木） 13:00〜17:00
- 会場
- ※本セミナーはWEB受講のみとなります。
- 受講料
- （消費税率10%込）1名：44,000円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：38,500円
- テキスト
- PDF資料（受講料に含む）
受講概要
- 受講形式
ＷＥＢ受講のみ
※本セミナーは、Zoomシステムを利用したオンライン配信となります。
- 受講対象
はんだ実装に関わっている方
- 予備知識
はんだ実装に関わっている方であれば特に必要ありません。
- 習得知識
１）はんだ付け部の疲労破壊現象
２）はんだ付け分信頼性についての考え方
３）各種信頼性試験方法 など
※コフィンマンソン式の計算など測定結果の処理についての内容はありません。
- 講師の言葉
信頼性は「物理的，化学的要因で複合ストレスが、順列的もしくは同時に進み、劣化が製品耐力を越えた時点で故障に至る。」とされます。はんだ付け部では、「はんだクラック」「エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）」他に「金属間化合物層の成長」「腐食，ウィスカ」が故障に至る主な原因になります。
また、近年注目されている高電圧，高電流のパワーエレクトロニクス製品では、はんだ付け部が高温になることで「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」等の新たな懸念も高まっています。本セミナーではこの6項目について説明し対策を考えます。「エレクトロマイグレーション」「サーモマイグレーション」については、試験方法も確定しておりませんので、当社で実施している 比較的 簡易な試験片作製や試験方法も紹介します。
そして最後に、信頼性試験の時間短縮について考えてみたいと思います。特にＸ線CT像をAI処理し3Dクラック率（面クラック）を指標に取り入れることで、熱衝撃試験時間を大幅に短縮する手法について詳しく述べます。
- 受講者の声
具体的な事例で説明頂いたので非常にわかりやすかったです。多くの事例が見れて勉強になりました。参加できてよかったです。
コーティングに関する注意事項などを理解出来ました。また社内での問題点についても質問させて頂き、貴重なご意見を頂くことが出来ましたので、早速展開させて頂きたいと思います。
普段何気なく用いている手法がどういった背景で用いられるようになったのかが理解できてよかった。
基本的な部分のご説明もあり、分かりやすかった。分野として、普段関わりの少ない部分も聞けてよかった。
とても有効な情報をお聞きすることができました。質疑応答にて質問させていただいた以下の件について、後日回答をいただけるということでしたのでよろしくお願いいたします。
プログラム
１．はんだ付け部の信頼性
（１）信頼性評価項目
（２）はんだ付け部の故障項目
２．はんだ付け部の故障
（１）初期異常：はんだ付けの良品判断と各種不具合事例
（２） クラック
・疲労破壊によるクラック
・はんだクラック
・冷熱衝撃試験
・試験方法
・はんだクラック進展と断面評価の問題
・ボイドおよび引け巣の影響（AIを利用したボイドの計測方法を含む）
・EBSD法によるクラック解析
（３）エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）
（４）金属間化合物層の成長
（５）腐食，ウィスカー
３．高電圧，高電流下（高温）でのはんだ付け部信頼性
（１）はじめに（高電圧、高電流がはんだ付け部に及ぼす影響）
（２）エレクトロマイグレーション
（３）サーモマイグレーション
（４）エレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）
・高電圧での放電
・高電圧下でのエレクトロケミカルマイグレーション（イオンマイグレーション）
・高温下でのマイグレーション
（５）金属間化合物層の成長による接合性低下
４．パワーサイクル試験の紹介
５．信頼性試験に有効な新規測定手法
・高／低温時の反り・変形測定（プロジェクションモアレ方式）
・AIを利用した非破壊はんだクラック三次元測定手法（3Dクラック測定）と進展実験
６．試験時間（信頼性）短縮の可能性
・断面ではなくクラック面積を指標にすることで大幅な熱衝撃時間短縮，
・その他：液相熱衝撃，ＨＡＬＴ， EBSD法で推定，シミュレーションの利用
７．IPC規格：電子組立品の許容基準
質疑・応答
略歴
昭和61年 ハリマ化成(株)
・変性ロジン等 フラックス，接着剤用樹脂の開発
・ソルダーペースト，フラックスなど はんだ材料の開発
・はんだバンプ形成などの材料系工法開発
平成16年(株)クオルテックに参加
・はんだ付け部の不良解析，分析
・はんだ付け材料評価
・はんだ付け部の信頼性試験
・受託研究
ボイド発生メカニズム研究，新規バンプ工法開発，エレクトロマイグレーション，
高温領域でのはんだ付け信頼性，ペースト増粘メカニズムの研究，実装信頼性短縮化，
はんだクラック改善
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