実装トラブル解決のための
はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策
フラックスが信頼性に影響する理由，実装不具合の原因と対策について解説する特別セミナー！！
- 講師
株式会社クオルテック 実装技術チーム 高橋 政典 先生
ハリマ化成（株）にてはんだ材料開発等に従事，（株）クオルテックにて，はんだ付け部の不良解析，
信頼性試験，ボイド発生メカニズム研究，新バンプ工法開発等に従事，現在に至る
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名：43,200円
- テキスト
受講概要
予備知識
はんだ実装に関わっている方であれば特になし
習得知識
1)フラックスの意味と役割
2)フラックスが信頼性に影響する理由
3)実装不良の原因とその対策
講師の言葉
実装不具合には、同じ現象で原因が異なる場合も数多く見受けられます。 原因が違えば対策も異なります。 真因を特定する可能性を高めるためには、不具合の発生場所，周辺状況，大きさ，形 などを良く見て、 そこから推測できなければいけません。 本セミナーでは、ある不具合の考えられる原因を列挙し、その特徴を紹介します。そして、その理解のためには、 フラックスの役割を知っておく事が必要です。 フラックスの解説は、わかり難いものが多いと感じています。 本セミナーでは、不具合対策や信頼性にフラックスが影響するポイントを抽出し、理解しやすい内容で 紹介しております。 本セミナーが、実装不具合や信頼性対策の一助となれば幸いです。
プログラム
１．はんだ付け用フラックスの意義と役割 (1)はんだ付けの基礎 (2)フラックスの役割 (3)フラックス成分の概要 ２．フラックスの各成分 (1)樹脂 (2)活性剤 (3)溶剤 (4)チキソ剤 ３．フラックス成分から考える接合部の信頼性 ４．フラックス成分，構成を理解することで対応できる不具合 ５．実装工程で発生する不具合種類の割合 ６．実装不具合の発生原因と対策 (1)基板要因 a.水溶性プリフラックス（OSP） b.無電解Ni/Auめっき C.はんだレベラー (2)はんだボール a.フラックス内の微小ボール b.フラックス内の大ボール c.フラックス外に残存するはんだボール (3)チップ立ち a.ぬれ性のばらつきが及ぼす影響 b.ぬれ性の良さが及ぼす影響 c.パッド設計と部品仕様 (4)はんだ溶融不良 a.熱不足 b.プロファイルの不適 (5)ボイド a.ボイドが無くならない理由 b.温度プロファイルから考えるボイド改善 c.はんだぬれ性 (6)はんだ付け不良 ７．最適温度プロファイルとは？ ８．ソルダーペーストの連続印刷性 a.連続印刷時の不具合増加 b.連続印刷性の評価方法
講師紹介
昭和61年ハリマ化成(株) 変性ロジン等 フラックス，接着剤用樹脂の開発 ソルダーペースト，フラックスなど はんだ材料の開発 はんだバンプ形成などの工法開発 平成16年個人事業としてノース フィールド（屋号）設立 平成16年(株)クオルテックに参加 はんだ付け部の不良解析，分析 はんだ付け部の信頼性試験 ボイド発生メカニズム研究，新規バンプ工法開発，エレクトロマイグレーションなど開発案件の実施。