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小型軽量化に対応し,信頼性を確保するための

車載電子製品の信頼性設計の考え方とその評価

車載電子製品の信頼性,ECUと回路基材の評価,インバーター用パワーデバイスの設計と評価,
           車載電子部品の故障事例と対策などについて解説する特別セミナー!!

講師

(株)デンソー 基盤ハードウェア開発部 担当部長 神谷 有弘 先生

日時
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内

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受講料
1名:48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名:43,200円
テキスト

受講概要

予備知識

不要

習得知識

製品構造設計とそこに潜在する問題点を、認識できるようになる。

 €講師の言葉

 車両の電子化が進み、自動車に搭載される電子製品が増加しています。各電子製品は、自動車の
低燃費実現のため、小型軽量化が求められています。
 具体的には、部品も製品も小型化され、それぞれの接合部分は、より微小化していきます。
 そのため、接合部の寿命は短くなる傾向にあり、信頼性確保のための様々な取り組みがなされています。
 その事例を紹介しながら、その考え方を学びます。

プログラム

1.カーエレトクロニクスの概要
(1)クルマ社会を取り巻く課題
(2)環境・安全・快適・利便
2.車載電子製品への要求
(1)高品質を求める理由
(2)車載電子製品の搭載環境
(3)低燃費の実現のために
3.信頼性にかかわるおさらい
(1)品質と信頼性
(2)PL法
(3)信頼性確保のための手法
(4)S-N曲線
(5)評価試験における加速の考え方
4.ECUと回路基材にかかわる評価
(1)小型実装技術
(2)高放熱設計技術
(3)回路基板に求められる要求と背景
(4)接続寿命と回路基板
(5)回路基板固有の問題
5.電子部品の故障事例と対策
(1)部品接続信頼性
(2)パッケージ部品の不具合事例
(3)マイグレーション
(4)ウィスカ
(5)振動試験評価
(6)パワーデバイス実装上の注意点
6.インバーター用パワーデバイスの設計と評価
(1)高放熱・小型化を実現する設計・製造技術
(2)はんだ付け技術
(3)樹脂封止技術
7.将来動向
(1)電子プラットフォーム
(2)小型化を実現する実装材料と考え方

講師紹介

 1983年名古屋大学卒業 同年4月日本電装(現デンソー)入社、点火技術1部配属
 1996年電子技術3部異動 エンジン直載ECUの開発担当
 2006年電子機器開発部を兼務、実装技術に関わる要素技術開発担当
 2009年電子基板技術開発部にて全社電子製品の実装要素技術企画担当