鉛フリーはんだ実装現場の問題を解決するための
事例から学ぶ鉛フリーはんだの工程管理と品質改善
鉛フリーはんだ実装品の品質管理についてＢＧＡ剥離，ウィッキングボイドや
海外量産を含め各種改善事例をもとにわかりやすく解説する特別セミナー！！
- 講師
ソルダリング テクノロジ センター 代表 佐竹 正宏 先生
富士通（株）勤務，産業機器セットメーカーで鉛フリー導入，
車載部品メーカーで鉛フリー実装の要素技術開発を経て，実装技術コンサルタントとして独立，現在に至る
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名：43,200円
- テキスト
受講概要
予備知識
特にありません。基礎から説明します。
習得知識
鉛フリーはんだ実装品における、品質改善方法や品質管理技術の重要ポイント、ノウハウなど。
１）印刷工程およびマウンタ工程における品質管理
２）良い温度プロファイルと熱電対の取付け方
３）ＢＧＡ剥離とウィッキング故障解析
４）ボイドの発生要因
５）高圧式リフロー炉の効果検証
講師の言葉
国内外の工場の技術指導を多く行っているが、近年のメイドインジャパンの神話が崩れつつあるように、品質管理技術の怠慢さや 工場間における意思の疎通の弱さ、生産至上主義による管理の難しさを目の当たりにしてきた。 そこで今回の講演では改善を行った各種事例により、海外量産も含めた品質管理について説明する。
プログラム
1.印刷工程における品質管理 1-1.必要機能について 1-2.制御因子と交互作用 1-3.Process Window評価 1-4.データ解析と外乱因子について 1-5.まとめ
2．マウンタ工程における品質管理 2-1.認識カメラの検証 2-2.ノズル角度と搬送時間 2-3.動作の確認 2-4.吸着圧力、装着圧力 2-5.まとめ
3.温度プロファイルと正しい熱電対の取り付け 3-1.温度センサ分類中の熱電対 3-2.熱電対とは？ 3-3.熱電対の三法則 3-4.熱電対温度計とは？ 3-5.素線材質の違いは？ 3-6.線経と昇温速度 3-7.接点の形成 3-8.接点の形成や取り付けが悪いと何が起きるか？ 3-9.計測誤差 3-10.熱電対固定方法 3-11.熱硬化樹脂による接点形成の事例 3-12.“良い”温度プロファイルとは？ 3-13.部品面からみた温度プロファイル 3-14.材料面からみた温度プロファイル 3-15.温度プロファイル設定のポイント
4.BGA剥離とウィッキング故障解析事例 4-1.基材の違い 4-2.はんだ付け時の基板の膨張収縮 4-3.BGA反りによる不良事例と基板反り影響解析 4-4.ボイドの発生箇所 4-5.はんだ溶融過程動画 4-6.過剰加熱温度プロファイルによる問題
5.ボイドの原因と減圧式リフロー炉の効果検証 5-1.ボイドの発生要因① 5-2.ボイドと寿命 5-3.ボイドの発生要因② 5-4.ボイド率 5-5.減圧式リフロー炉の留意点