塗布・コーティング膜の基礎と制御技術及び高品質化とトラブル対策　　　　　　　　　　　　　　　
　　～原因を見極め速やかに対策を講じる能力を養う～

１．コーティングの基礎
　１）塗工液から塗膜への変化とは (表面と界面の形成)
　２）塗膜の乾燥とは (塗膜の凝集性が高められる)
　３）ダイ・コンマ・マイクログラビアコーティングの基礎
　４）スピン、スリット、インクジェット、ナノ粒子ペーストの基礎

２．濡れを制御する（濡れの不確定要素を見極める）
　１）Youngの式により濡れ現象を理解する（親水化と疎水化の定義）
　２）表面エネルギーの使い方（濡れをエネルギー次元で考える）
　３）接触角を理解する（接触角の使い方）
　４）ウェットプロセスの評価手法をマスターする (濡れ仕事と拡張係数)
　５）パターン配置による濡れ（ピンニング効果を抑える）
　６）基板材質の差による濡れ（Cassieの式を使いこなす）
　７）基板の凹凸による濡れ（Wenzelの式を使いこなす）
　８）時間変化による濡れ（初期濡れを決定する）

３．乾燥を制御する（乾燥のツボを抑える）
　１）拡散（塗膜内の溶剤移動の促進）
　２）蒸気圧（乾燥を促進する環境設定）
　３）ラプラス力制御 （塗膜の凝集性の発現）
　４）乾燥装置の最適化の要因 （乾燥速度、乾燥限界とは）
　５）減圧乾燥による膜質改善（膜内応力の緩和）
　６）スピン乾燥の膜質制御（膜内均一性の向上）

４．トラブルを解決する(発生原因を特定し解決能力を鍛える)
　１）ピンホールの抑制方法（濡れ不良、拡張濡れ法）
　２）表面硬化層の形成過程 （塗膜内の凝集性分布）
　３）乾燥ムラの発生メカニズム (塗布膜の面内不均一)
　４）膜剥離の防止法 (ポップアップ・ガス発生)
　５）クラックの抑制 (積層膜での応力マッチング方法)
　６）クレイズの発生メカニズム (環境応力亀裂)
　７）フラクタル粘性指状(ＶＦ)変形とは(界面付着面積の減少要因)
　８）微粒子の乾燥メカニズム (ウォーターマークの防止方法)
　９）フイルム剥離残渣のメカニズム（応力の集中と緩和に支配される）

５．コーティングを管理する（信頼性を高めるには）
　１）光散乱法によるフィルムエッジ検出（膜剥離残り対策）
　２）光干渉法による薄膜の膜質評価（屈折率分散による膜質管理）
　３）フィルムの帯電制御と評価（帯電メータによる管理方法）
　４）塗膜の品質保証（劣化、加速試験、寿命評価の基礎）

６．質疑応答（日頃の疑問・トラブル・解析・技術開発相談に応じます）
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講師紹介

　略歴：三菱電機（株）LSI研究所にて10年間勤務し、開発・試作・量産移管・工場管理の業務に従事し、
　　　　　半導体デバイスの高精度コーティング技術開発を実施した。その後、長岡技術科学大学にて勤務し、
　　　　　機能性薄膜、表面界面、ＭＥＭＳデバイスなどの先端分野の研究を実施している。

　著作：著書２８件、原著論文１５６報、総説３７報、国際学会論文、９８報

　所属学会：日本接着学会・評議員、応用物理学会、日本物理学会など