基礎を理解し，実務に役立てるための
電子機器の放熱技術の基礎
～設計初期段階における筐体から電子部品までの放熱を考慮した設計～
伝熱のメカニズム，簡単な数式でブロック温度や筐体内温度を求める方法，筐体・プリント配線板の放熱設計，
ヒートシンクの設計，半導体部品の熱抵抗の種類と利用方法について解説する特別セミナー！！
- 講師
元 沖電気工業（株）勤務 横堀 勉先生
沖電気工業にて半導体パッケージ・プリント配線板，電子機器用熱解析ツールの開発等に従事，2014年3月退職
著書：「電子機器設計者のための放熱技術入門」
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：48,600円 同時複数人数申込みの場合 1名：43,200円
- テキスト
受講概要
予備知識
必要なし
習得知識
１）伝熱工学の基礎知識 ２）ブロック温度、筐体内温度の予測方法 ３）筐体、プリント配線板の放熱特性 ４）ヒートシンクの設計方法と取り付け方法 ５）半導体部品の熱抵抗の意味と利用方法
講師の言葉
本セミナーは、電気メーカだけでなく、自動車関連メーカ等、電子機器を設計・製造するすべての業種において 今まで伝熱工学などの放熱設計に必要な知識を学んだことのない方、または再度勉強し直したい方を対象にしています。 対象製品は自然対流、強制対流を問わず、空冷を前提にした製品です。 本セミナーは基礎知識の習得を目的としておりますので、最初に放熱設計の基礎となる３種類の伝熱方法（伝導、 対流、放射）のメカニズムを解説致します。また、簡単な数式だけでブロックの温度や筐体内の温度を求める方法を 解説致します。 これにより部品等のおよその温度を予測することができます。 次に筐体、プリント配線板の放熱設計について、例を挙げて説明致します。 また、冷却部品の中でも使用頻度の 高いヒートシンクの設計方法についても解説致します。 最後に電子部品の中でも、もっとも温度に敏感な部品である半導体部品の熱抵抗の種類とそれぞれの利用方法に ついて解説致します。 以上により、設計初期段階における筐体から電子部品までの放熱を考慮した設計が可能になり、 手戻りの少ない設計が可能になります。
プログラム
１．伝熱工学の基礎
1-1.伝導 1-1-1.伝導のメカニズム 1-1-2.熱伝導方程式 1-1-3.伝導による熱抵抗値の計算方法 1-2.対流 1-2-1.対流のメカニズム 1-2-2.無次元数 1-2-3.対流による熱抵抗値の計算方法 1-3．放射 1-3-1.放射のメカニズム 1-3-2.放射による熱抵抗値の計算方法 1-3-3.放射による受熱 1-3-4.放射形態係数 1-4．ブロック温度の計算方法
２．筐体の放熱
2-1.筐体内部の温度予測 2-2.筐体の放熱設計（密閉筐体、自然空冷、強制空冷) 2-3.ファン使用上の注意
３．プリント配線板の放熱
3-1.放熱板としてのプリント配線板 3-2.サイズ、層数等による放熱特性
４．ヒートシンクの設計方法
4-1．各種ヒートシンクの特徴 4-2．ヒートシンクの設計手法（各部サイズの決定方法） 4-3．各種熱伝導材料の特徴と使用上の注意
５．半導体部品の熱抵抗（θJA、θJC、ΨJT)の意味と使用上の注意
講師紹介
略歴：1985年 沖電気工業株式会社入社 高発熱LSI用半導体パッケージの開発および熱解析に従事 高速プリント配線板の開発および熱解析に従事 電子機器用熱解析ツール「STAR‐COOL」の開発に従事 電子機器の熱設計コンサルタント、教育、熱解析に従事 2014年 退職 著作：日刊工業新聞社 電子機器設計者のための放熱技術入門 所属学会：日本機械学会、エレクトロニクス実装学会