基板や電子パッケージのひずみ，はんだ接合部の解析のための
電子機器の実装信頼性に関するシミュレーション
～基板・電子パッケージの反りひずみ解析、はんだ接合部信頼性解析など～
基板・電子パッケージの応力・そり・解析およびはんだ接合部の信頼性解析について
フリーソフトを使って演習形式で解説する特別セミナー！！
- 講師
富士通アドバンストテクノロジ株式会社 プロジェクト課長 工学博士 酒井 秀久先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：47,250円 同時複数人数申込みの場合 1名：42,000円
- テキスト
受講概要
予備知識
電子機器の実装構造に関する知識、材料力学などの強度計算に関する基礎知識があることが望ましい。
習得知識
電子機器の実装信頼性に関するシミュレーション手法の概要と評価事例が理解できるようになります。 演習で使用する事例ファイルなどは持ち帰ることができます。 解析事例：１）はんだ接合寿命 ２）基板そり解析 ３）電子パッケージのそり解析 ４）落下衝撃解析
持参品
応募後ご案内するフリーソフトをインストールしたノートパソコン ソフトウェアの使用環境：WindowsXP,SP２以降を推奨
講師の言葉
電子部品、電子機器の信頼性や強度に関するEXCELなどを使った簡易計算法や構造シミュレーションに関して 実際の事例をベースに紹介する。 シミュレーション事例の中で簡単なものは、フリーソフトを使って演習形式で 方法を説明する。また関連する実測技術などを紹介する。
プログラム
Ⅰ．設計段階での多層配線プリント基板の強度評価技術
1-1 多層基板の梁近似による熱的曲げ応力・反り評価 1-2 梁近似による自重や外力曲げ応力・反り評価
Ⅱ．数値シミュレーションによる応力解析
2-1 構造シミュレーションの概要 －理論、代表的商用ソルバ、代表的フリーソフトと機能 2-2 熱応力にたいするプリント基板や半導体パッケージの反り解析と結果検証 2-3 はんだ接合部の熱応力寿命評価解析手順と結果検証
Ⅲ．数値シミュレーションによる解析事例
3-1 はんだ接合寿命 3-2 基板反り解析 3-3 電子パッケージの反り解析 3-4 落下衝撃解析
講師紹介
略歴
1990年 静岡大学工学研究科 精密工学専攻修士課程修了
1990年 富士通株式会社入社
2002年 横浜国立大学工学部工学研究科
生産工学専攻 白鳥研究室 博士後期課程修了
工学博士
2006年 富士通 テクノロジセンタ HPC適用推進センタ 機構シミュレーションG 実装解析プロジェクト
2007年 富士通アドバンストテクノロジ HPC適用推進センタ機構シミュレーションG 実装解析プロジェクト
所属学会 日本機械学会正会員
日本機械学会ＲＣ２３９(電子機器信頼性に関する研究分科会）
研究分科会法人会員