薄膜の剥離トラブル解決のための
薄膜の剥離メカニズムと密着性の評価・解析と改善の手法
薄膜の密着性の基本から評価方法、剥離抑制手法、
密着性改善対策、剥離対処策について解説する特別セミナー！！
- 講師
荒川化学工業株式会社 研究所 機能材料事業部 研究開発第一部
グループリーダー 工学博士 岩村栄治先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：47,250円 同時複数人数申込みの場合 1名：42,000円
- テキスト
受講概要
予備知識
特になし。薄膜作成プロセス（特に気相形成）の経験があればより効果的。 密着力不足等の技術的課題を持たれている方はさらにベター
修得知識
１）薄膜の密着性に関わる界面表面、材料破壊の基礎知識と剥離メカニズム ２）密着力測定技術（特にスクラッチ法）の概要と適用上の限界、具体的な評価手順 ３）密着力改善の手法 ４）剥離が生じた場合の具体的な対応手順と手法
講師の言葉
本セミナーでは、スパッタリング法により形成した金属･無機系薄膜の例を中心に、薄膜の密着性に関わる 基本的な概念から評価方法、剥離抑制の手法に至るまで、できるだけ平易に解説します。 特に、剥離の 様々な形態に応じてその発生原因をつきとめ、密着性改善対策を考える手法について、表面／界面構造、 成膜によって薄膜に生じる様々な欠陥、膜応力の影響に基づいて詳しく紹介します。 さらに、密着力の評価 方法としてスクラッチ法をその測定原理から測定上の注意点まで、また、実際に剥離が発生した場合にどの ように解決するかについて、それぞれクローズアップし実践的に対処する際に役立つよう具体的な例と手順を 挙げて解説します。 本講座を通じて、密着性に関わる現象の概略を把握していただき、さらに現象の本質を理解して、個々の 技術課題に対応される第一歩となれば幸いです。
プログラム
１．なぜ剥離が発生するのか
１．１ 形態観察からみえてくる剥離の発生原因 １．２ 剥離に影響を与える材料的要因 １．３ 表面／界面エネルギーと薄膜／基材界面の構造の基本 １．４ 剥離・破壊を理解する考え方 １．５ 膜応力とは何か？ １．６ 密着するための条件と剥離を起こさないための条件の違い １．７ 膨れ剥離とクラックの発生メカニズム：剥離が進展するための条件
２．密着性をどのように評価するか
２．１ 様々な密着力評価方法の特長と注意点 ２．２ 密着力の測定値に対する測定条件の影響 ２．３ スクラッチ法の原理：剥離を発生させるメカニズム ２．４ スクラッチ法が密着力評価に使える理由・使えない理由 ２．５ スクラッチ法の測定と評価の具体的手順 ２．６ スクラッチ法の注意点と今後の技術的課題 ２．７ 密着強度はどこまで当てになるのか？
３．密着性を改善するには
３．１ 密着性向上の方法 ３．２ 異種材料界面と表面／界面の改質手法 ３．３ 薄膜に生じる欠陥・不良 ３．４ 成膜プロセスにおける欠陥・不良防止対策 ３．５ 膜応力を低減するとなぜ密着力は改善するのか ３．６ 膜応力低減化の手法 ３．７ 柔軟・フレキシブル基材に対する密着性改善
４．剥離／密着不良が起こった場合にどのように対処するのか
４．１ 対処手順と解析の方法 ４．２ ケーススタディ：剥離要因の絞込みと対策の検討方法
５．まとめ
講師紹介
研究分野： 機能性材料設計、ナノ複合構造制御、薄膜形成プロセス、微細構造評価、接合材料設計 略歴：１９９０年 東京大学工学研究科修士課程修了（金属工学専攻） ２０００年 工学博士 （東京大学） １９９０年～２００１年 （株）神戸製鋼所 技術開発本部 研究員 １９９４年～１９９６年 スタンフォード大学材料科学工学科 客員研究員 ２００２年～２００５年 科学技術振興機構 さきがけ研究２１ 個人研究者 ２００５年～ 荒川化学工業株式会社研究所 受賞：日本金属学会論文賞、地方発明表彰支部長賞、全国発明表彰発明賞