製品全体の信頼性を確保するための
半導体パッケージ，実装，ＬＳＩの信頼性故障モード
半導体パッケージ，実装，ＬＳＩの故障モードおよび信頼性の加速モデル
加速係数を解説する特別セミナー！！
- 講師
日本テキサスインスツルメンツ株式会社 TIフェロー 工学博士 雨海 正純先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- (消費税等込み）1名：47,250円 同時複数人数申込みの場合 1名：42,000円
- テキスト
受講概要
予備知識
パッケージ、実装、LSIの信頼性の予備知識
習得知識
１）半導体パッケージの信頼性故障モード ２）実装の信頼性故障モード ３）ＬＳＩの信頼性故障モード
講師の言葉
半導体パッケージ、実装、LSIの信頼性は「製品寿命と信頼性」を設計する上で重要な項目である。これらの 信頼性は製品全体の機能に重要な影響を与える。 本セミナーでは半導体パッケージ、実装、LSIの故障モードを幅広く説明する。例題を使用し信頼性の加速モデル および加速係数を説明する。
プログラム
Ⅰ パッケージ
１．吸湿感度試験
１）パッケージ・クラック ２）パッケージ剥離 ３）試験定義 ４）MSLレベル ５）FEMの例題
２．高温動作試験
１）高温動作ストレス ２）加速係数 ３）加速係数の例題 ４）高温動作テスト不良の例題（メタル断線）
３．オートクレーブ試験
１）オートクレーブ試験・条件 ２）ペック指数法則 ３）加速係数 ４）加速係数の例題 ５）オートクレーブ試験不良の例題（ボンドパット腐食）
４． HAST＆THB試験
１）HAST＆THBストレス条件 ２）ペック指数法則 ３）加速係数 ４）加速係数の例題 ５）HAST＆THB試験不良の例題（剥離、クラック）
５．温度サイクル試験、温度ショック試験
１）ストレス条件 ２）Coffin-Manson Model ３）加速係数 ４）加速係数の例題 ５）温度サイクル試験、温度ショック試験不良の例題（銅配線ストレス）
６． パワーサイクル試験
１）ストレス条件 ２）パワーサイクル試験不良の例題
７． 高温放置試験
１）ストレス条件 ２）Arrhenius Model ３）加速係数 ４）加速係数の例題 ５）高温放置試験不良の例題（Kirkendall Voiding）
８． ESD
１）ストレス条件 ２）ESD不良の例題
Ⅱ． 実装
１．温度サイクル試験
１）Coffin-Manson Model ２）加速係数 ３）加速係数の例題 ４）温度サイクル試験不良の例題（はんだクラック）
２．落下衝撃試験
１）疲労モデル ２）加速係数 ３）加速係数の例題 ４）不良の例題（はんだクラック）
Ⅲ． LSI
１）ストレスマイグレーションの例題 ２）エレクトロマイグレーションの例題
講師紹介
主な 著 書; COMPREHENSIVE STRUCTURAL INTEGRITY（Elsevier ）, NanoPackaging（Springer） IEEE CPMTJapan支部役員、 Elsevier Microreliability論文査読委員