そり・ひずみの評価解析の実務に役立てるための

プリント基板の反り・ひずみシミュレーション

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プリント基板や電子パッケージのそり・ひずみの評価方法をPC実習を併用して解説する特別セミナー！！

講師: 富士通アドバンストテクノロジ株式会社　ＨＰＣ適用推進センタ課長工学博士酒井秀久先生

日時

会場: 連合会館 (東京・お茶の水）
会場案内

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受講料: 1名：47,250円　同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円

テキスト

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受講概要

受講に当たっての必要な予備知識

電子機器実装の基礎的知識・経験があると良い。

受講後の修得知識

1)反り解析に関するシミュレーションの概要が理解できる。
2)簡単なシミュレーションが実行できる。

持参品

応募後にご案内するフリーソフトをインストールしたノートPC

講師の言葉

   多層配線プリント基板や電子パッケージなどの反りや応力ひずみを材料力学などの古典理論を用いたEXCELなど
での簡易計算や有限要素法シミュレーションを用いて評価する方法の解説を主に行い、これらに関連する
実験評価についても触れる。

  有限要素法シミュレーションについては、一般の商用ソフトのほかに、無料で使用できるフリーソフトでのデモと
演習を併用して、シミュレーション初心者でも内容を理解し、後日自身にて再度トレースできる内容にて解説を
行う予定である。
   また、これに関連して近年の実装技術関連の実際の評価事例について解説する。

   これまでの講義で要望がありましたシミュレーションのモデリング（メッシュ作成）の方法につきまして
フリーソフトによる簡単な作成事例を追加しました。

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プログラム

１．設計段階での多層配線プリント基板の強度評価技術

　1-1 理論計算法によるプリント基板の応力、ひずみ、反り評価法
　　1-1-1 多層基板の等価剛性評価
　　1-1-2 プリント基板の梁近似による機械的曲げ応力評価
　　1-1-3 多層基板の梁近似による熱的曲げ応力・反り評価
　　1-1-4 衝撃荷重の梁近似による応力・反り評価
　　1-1-5 その他の理論的評価手法
　1-2　数値シミュレーションによるプリント基板の強度解析
　　1-2-1 数値シミュレーション概要
　　1-2-2 機械的外力・自重によるプリント基板などの反り解析
　　1-2-3 衝撃にたいするプリント基板の反り・強度解析
　　1-2-4 振動にたいするプリント基板の反り・強度解析
　　1-2-4 熱応力にたいするプリント基板の反り強度解析

２．プリント基板や電子パッケージの反り・強度評価事例

　2-1 電子機器強度解析の事例
　2-2 基板などの熱応力解析評価事例

３．シミュレーションメッシュ作成事例

　3-1 電子パッケージの例
　3-2 簡易プリント基板の例
  3-3 CADデータからの取り込みの例

講師紹介

講師プロフィ－ル ◇
   1965 静岡県生まれ
   1988 静岡大学工学部精密工学科卒業
   1990 静岡大学工学研究科精密工学専攻修了(工学修士)
   1990 富士通入社　実装技術および構造系シミュレーション技術担当
   2002 横浜国立大学大学院生産工学専攻修了(工学博士)
   2003 産業能率大学経営情報学科卒業
　 2007 富士通アドバンストテクノロジ設立にともない富士通から出向中
　                              　　        　　      　　 　
・日本機械学会会員　
　日本機械学会RC239 高密度エレクトロニクス実装における
　信頼性設計と熱制御に関する研究分科会メンバ
　工学博士

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