
ウィスカの問題を解決するための
ウィスカ発生・成長メカニズムと評価・対策・今後の課題
ウィスカの発生成長メカニズムを基本から整理して評価と対策を解説する特別セミナー!!
- 講師
信頼性学会 理事 工学博士 伊藤 貞則先生
(元)オムロン(株)
- 日時
- 会場
- 受講料
- (消費税等込み)1名:47,250円 同時複数人数申込みの場合 1名:42,000円
- テキスト
受講概要
予備知識
特にありません。必要事項は説明します。
修得知識
1)ウィスカの5つの要因メカニズム 2)二つの発生メカニズム 3)効果的な評価試験 4)ウィスカ対策で知っておかねばならない現象 5)メカニズムから考えて今後注意しなければならない分野
講師の言葉
・ウィスカの発生成長メカニズムを基本から整理して評価と対策を考える。 ・評価はメカニズムにあった効果的なものが有効である。 ・対策は要因によって相反することがある。メカニズムを知っておくことが必要である。 ・またメカニズムから考えると今後発生が懸念される領域が分かる。 ・対策手段には種々の現象が潜んでいる。知って採用することが大切である。
プログラム
Ⅰ.ウィスカ被害と第一次ウィスカ対策
1.真性ウィスカ、非真性ウィスカ、擬似現象 2.ウィスカの性質と故障現象 3.35年前のウィスカ調査報告から学ぶ
Ⅱ.現在わかっているウィスカの発生・成長メカニズム要因
1.錫の性質とウィスカの発生・成長要件 2.ウィスカ二種類の発生・成長メカニズム 3.錫ウィスカを発生・成長させる圧縮応力生成要因
Ⅲ.圧縮応力生成要因ごとの発生・成長メカニズム
1.めっき時の電着ひずみ 2.他金属浸入要因のウィスカ 3.熱膨張の拘束応力要因のウィスカ 4.腐食の体積膨張要因のウィスカ 5.押圧要因のウィスカ 6.摺動要因のウィスカ 7.亜鉛めっきウィスカと錫めっきウィスカとの発生メカニズムの違い
Ⅳ.効果的な評価方法と対策
1.要因ごとの評価方法と加速試験 2.要因ごとの対策手段 3.発表に見られる対策方法
Ⅴ.対策手段に発生する知っておかねばならない現象
1.ニッケル下地めっき上錫めっきにできるへら状特殊合金 2.銅上およびニッケル上錫めっきのリフロ処理で問題となる現象 3.SnPb合金めっきと錫めっきのはんだ付け時の違い 4.Cu3Sn形成対策に起こる現象 5.無電解Ni/Auめっきのめっき技術の重要性