製品事故の故障原因を究明するための
電子・電気製品の安全技術と最新故障解析技術
製品事故の原因となる信頼性問題および最新の故障解析技術を
具体例を挙げながら解説する特別セミナー！！
- 講師
楠本化成（株） エタック事業部 顧問
日本信頼性学会 前副会長 井原 惇行先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- (消費税等込み）1名：47,250円 同時複数人数申込みの場合 1名：42,000円
- テキスト
受講概要
予備知識
特になし
修得知識
１）事故原因究明技術 ２）故障解析の基本 ３）最新の故障解析技術
講師の言葉
電気製品の製品事故が多発，特に最近は長期使用品からの発煙・発火事故が発生，その対応が企業にとって 最重要課題となってきている。 製品事故の多くは電子部品や実装に起因することが多いことが判明している。 本セミナーでは，製品事故の原因となる電子部品・実装の信頼性問題を明らかにするとともに，故障原因を究明する ための最新の解析技術について具体例を挙げながら解り易く解説する。
プログラム
１．電子部品における信頼性問題
１）海外調達品における信頼性問題 ２）電子部品における信頼性問題 ３）長期使用による電子部品の劣化問題
２．実装における信頼性問題
１）錫ウィスカの種類と解析事例 ２）マイグレーション試験と解析 ３）高密度実装化に伴う新たな故障
３．製品事故の実態とその原因
１）製品事故の実態 ２）製品事故の原因絞込み ３）製品事故の再現試験
４．製品事故対策
１）最新の事故原因究明技術 ２）電気溶融痕の詳細解析 ３）長期使用品の劣化状況調査結果
５．故障解析の基本
１）故障モードと故障メカニズム ２）故障物理のモデルと適用事例 ３）故障関連情報の収集
６．故障解析機器の最新動向
１）試料作成機器 ２）非破壊解析機器 ３）内部・断面解析機器
７．最新の故障解析技術
１）試料作成技術の進歩と適用事例 ２）はんだ付けの動的観察と適用事例 ３）X線透視装置の進歩と適用事例 ４）Ｘ線ＣＴ装置の進歩と適用事例 ５）高速度Ｘ線透視による動態観察事例 ６）走査型電子顕微鏡の進歩と適用事例 ７）ＦＩＢ装置の進歩と適用事例 ８）EBSP法による結晶方位の解析
８．今後の課題
１）事故・故障の可視化技術 ２）部品・実装の耐用年数 ３）ライフエンド設計の推進