製品設計に役立てるための
半導体パッケージの故障モードと故障解析事例
半導体パッケージの信頼性問題および各種信頼性試験解析を解説する特別セミナー！！
- 講師
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 筑波テクノロジーセンター TIフェロー 工学博士 雨海 正純先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円
- テキスト
受講概要
必要な予備知識
半導体パッケージの基礎
受講後の修得知識
半導体パッケージの信頼性 １）最近の信頼性の諸問題 ２）温度サイクル試験時のはんだ接合疲労破壊 ３）落下試験後のはんだ接合破壊 ４）パッケージのそり ５）ダイ・ストレス
講師の言葉
半導体パッケージの信頼性および設計は 『製品寿命と信頼性』を設計する上で重要な事項である。 半導体パッケージの信頼性はそれらを部品とする製品全体の機能に重大な影響を与える。 温度サイクル試験、 リフロー試験或いは落下衝撃試験などを前もって予測しその対応策を施すことは、学問的にも工業上も極めて 重要な意味を持っている。 本セミナーでは、半導体パッケージの信頼性を説明し 今後の製品設計へ役立てて頂きたい。
プログラム
第１講 半導体パッケージの信頼性の概要
１．今までの信頼性の諸問題 1.1 ボンドパットの腐食 1.2 チップ保護膜の微小ホール 1.3 ボンドパットのカーケンダルボイド 1.4 アルミ配線のスライド 1.5 はんだリフロー後のパッケージ・クラック 1.6 ボンドパットのクレータ 1.7 スクライブラインの剥離 1.8 ダイクラック ２．最近の信頼性の諸問題 2.1 2次実装後のはんだ疲労 2.2 はんだボイド 2.3 サブストレート銅配線のクラック 2.4 落下衝撃後のはんだクラック 2.5 フラックスによるアンダーフィルの剥離 2.6 バーインソケットによるダメージ 2.7 ESDによる絶縁膜破壊
第２講 半導体パッケージの動向
１．半導体パッケージの製品別動向 ２．半導体パッケージのこれからの動向 ３．ユビキタスネットワーク社会 ４．熱・機械的応力の概要
第３講 材料力学の基礎
第４講 温度サイクル試験時のはんだ接合疲労破壊
１．はんだ疲労 ２．めっき材とはんだ界面強度～Cu、Niめっき ３．はんだの種類と寿命サイクル ４．パッケージ構造と寿命サイクル ５．パッケージ材料と寿命サイクル ６．FEMによる予測の例題
第５講 落下試験後のはんだの接合破壊
１．落下衝撃試験方法 ２．エイジング時間と接合強度 ３．カーケンダンルボイドと落下破壊 ４．はんだの種類と金属間化合物 ５．添加金属による落下性能の改善 5.1 Cu、In、Sb、Zn、P、Au、Ge、Alの添加元素 5.2 Ni、Co、Ptの添加元素 ６．めっき材とはんだ接合強度 ７．FEMによる予測の例題
第６講 POP、SDパッケージのそり
１．モアレによるパッケージのそり測定 ２．スタック・ダイ ３．POP ４．FEMによる予測の例題
第７講 POP、SDダイ・ストレス
１．テストチップによる測定 1.1 テストチップ 1.2 そりとダイ・ストレス 1.3 材料とダイ・ストレス 1.4 温度とダイ・ストレスの変化 ２．光学試験方法によるダイ・ストレスの測定 2.1 接着剤とダイ・ストレス ３．FEMによる予測の例題
第８講 Si Low-Kの破壊
１．温度サイクル試験 ２．スクラッチによる試験方法 ３．曲げ試験方法
講師紹介
IEEE CPMT Japan Board Member Editorial Advisory Board member of ELSEVIER Microelectronics Reliability Journal