電子デバイスへのめっき技術と適用事例

予備知識

　下記の「入門　新めっき」を読んでいることが望ましいが、必要条件ではない。
　　・「入門　新めっき技術」　（2007年1月　工業調査会　齋藤囲、本間英夫、山下嗣人、小岩一郎）

修得知識

　1)電子デバイスへのめっき技術の応用が理解できる。
　2)電子デバイスの動向が理解できる。

講師の言葉

　近年、めっき技術が注目を集め、多くの分野で実用化されている。
　従来のエレクトロニクス産業の発展を支えてきたのは、半導体技術の発展が寄与する部分が大きかった。
　ムーアの法則に従って、３年で４倍、１０年で１００倍の高密度化を半導体技術が達成してきたが、物理的な
限界に達してきており、従来と同様の方法では、今後は同様の発展は期待できない。　しかし、ユビキタス社会を
迎え、多くの電子デバイスが携帯化されることにより、高性能・多機能・小型化が強く要求されている。
　代表的な携帯電話を例にしても、小型化・多機能化が急激に進んでいる。
　今後の、電子機器の発展の重要な推進役の一つが高密度実装技術であり、ウエハレベルチップサイズパッケージや
貫通電極、プリント配線板などの重要な部分にめっき技術が用いられている。
　また、半導体技術においても、銅配線でめっき技術が用いられている。
　さらに、小型化だけでなく、ディスプレイなどに見られるように大型化も進んでいる分野もある。
　本講義においては、上述の高密度実装技術や大型化に対して検討および実用化されているめっき技術に関して
具体例を挙げて述べる。