製品品質や納期を左右する熱で失敗しないための
電子機器の熱設計と熱対策のノウハウ
電子機器の熱対策や熱設計手順を体系的に解説し、
機器開発・設計の技術者が必要とする熱設計知識を網羅した内容の特別セミナー！！
- 講師
株式会社 サーマル デザイン ラボ 代表取締役 国峯 尚樹先生
沖電気工業（株）にて、PBX、PC、プリンタ、ATM等の冷却機構、開発に従事、
同社IT部長を経て２００７年に（株）サーマルデザインラボを設立
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円
- テキスト
受講概要
必要な予備知識
伝導、対流、放射のメカニズム程度は知っておいてほしい
受講後の修得知識
(1)熱設計に必要な伝熱の基礎を理解できる (2)電子機器の熱設計の手順を理解できる (3)機器、基板、ヒートシンクなどの熱対策ノウハウを理解できる
講師の言葉
最近、熱に起因した電子機器のリコールや出荷遅れが増加しています。 熱問題が製品品質や納期を左右し、メーカの業績に影響する重要な技術になってきました。 熱で失敗しないためには、製品設計に関わる全ての設計者が熱に関する知識や常識・ノウハウを理解し、 設計上流段階で対策を織り込むしか方法がありません。 本講では、基本的な伝熱や流れについて演習を交えて修得し、電子機器の熱対策や熱設計手順について 体系的に説明します。また熱対策で重要な温度測定方法についても解説します。機器開発・設計に関わる 技術者が知っておくべき熱設計知識について網羅した内容となっています。
プログラム
１．エレクトロニクス熱設計の動向
（１）エレクトロニクスの熱設計環境変化
（２）多発している「熱設計の失敗」とその対策
（３）最近の熱に絡んだリコール
２．電子機器の温度を制限する要因
（１）機能要因・寿命要因
（２）機械要因・化学要因
（３）人的要因
３．熱設計に必要な伝熱の基礎
（１）熱伝導、広がりのある熱伝導、接触熱抵抗 （２）自然対流・強制対流 （３）層流・乱流 （４）熱放射・形態係数・放射係数・放射率 （５）物質移動による熱移動
４．電子機器の放熱経路と低熱抵抗化アプローチ
（１）電子機器の放熱経路 （２）熱回路網と低熱抵抗化
５．熱設計のポイントとノウハウ
（１）自然空冷機器の通風口設計ノウハウ （２）強制空冷の流路設計と通風口設計ノウハウ （３）さまざまな局所冷却ノウハウ （４）密閉筐体の伝導放熱ノウハウ （５）放熱能力を高めるプリント基板設計ノウハウ （６）最適ヒートシンク設計ノウハウ
６．温度マージン法による熱設計手順
（１）危険部品の識別と対策導出プロセス （２）例題に見る熱設計プロセスノウハウ
７．誤差の少ない温度測定方法
（１）周囲温度の定義 （２）恒温槽での測定誤差 （３）熱電対の誤差と取り付けの注意点 （４）放射温度計の誤差とその抑制方法 （５）ジャンクション温度測定方法
講師紹介
沖電気工業（株）にて、PBX、PC、プリンタ、ATM等の冷却機構、 熱流体シミュレーションソフトXCOOLの開発に従事、同社IT部長を経て ２００７年に（株）サーマルデザインラボを設立 ・熱設計シンポジウム企画委員会副委員長 ・東北大学大学院インタネットスクール（ISTU）非常勤講師など