剥離問題を解決するための

多層薄膜の剥離発生メカニズムと信頼性評価技術

界面端部からの破壊のメカニズムや多層薄膜の界面剥離の評価手法や
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　スクラッチ試験評価などについて解説する特別セミナー！！

特に必要なし

材料力学・破壊力学・計算力学に基づく多層膜剥離評価手法

  多層薄膜における界面剥離問題について材料力学・破壊力学・計算力学をベースとする評価手法について
解説する．膜厚がミクロンオーダーを切る電子デバイスの多層膜を例として．界面端部からの破壊のメカニズムや
スクラッチ試験評価の定量化などについて具体的な例を挙げながら紹介する．

   1.1 応力・ひずみの基礎
   1.2 材料強度の基礎
   1.3 応力評価技術の基礎
   1.4 材料強度評価

   2.1 線形破壊力学の基礎
   2.2 界面の力学
   2.3 界面破壊力学

   3.1 スクラッチ試験の基礎と理論
   3.2 インデンターによる剥離強度評価
   3.3 ピール試験法

   4.1 電子デバイスの多層膜界面破壊
   4.2 界面端部を考慮した剥離強度評価
   4.3 剥離強度の破壊力学的評価

   5.1 ナノスクラッチ試験
   5.2 電子デバイス用多層膜の評価

   6.1 樹脂界面の破壊
   6.2 接合状態を考慮した界面強度評価

2000 京都大学工学研究科機械物理工学専攻博士課程修了
2000- 横浜国立大学工学部生産工学科
日本機械学会・日本材料学会・エレクトロニクス実装学会