市場故障原因として懸念されるウィスカ対策のための
ウィスカ発生メカニズムと評価方法および対応技術
5種類のウィスカ発生メカニズムと環境条件に対応したウィスカ抑制対策について解説する特別セミナー！！
- 講師
大阪大学産業科学研究所 教授 ナノテクノロジー・センター長 工学博士 菅沼 克昭先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：38,850円 同時複数人数お申込みの場合1名：34,650円
- テキスト
受講概要
必要な予備知識
金属に関する知識
受講後の修得知識
１）ウィスカ成長のメカニズム ２）ウィスカ発生に影響する環境条件 ３）ウィスカの評価方法 ４）環境条件ごとののウィスカ対策
講師の言葉
Snウィスカは50年以上前に世界中の市場で機器故障を引き起こし、試行錯誤の上に鉛を微量添加する ことである程度の抑制が可能になった現象であり、その時点で科学的な見地から多くの発生成長に関する メカニズムの検討が行われた。これが、ファインピッチ化と同時に鉛フリー化が進み、再びエレクトロニクスの 信頼性に関わる大きな問題としてクローズアップされている。 Snウィスカの発生と成長には複雑な環境条件が関与し、メカニズムの理解は未だに不十分であるが、 本講演では市場故障原因として懸念される５種類のウィスカ発生メカニズムの理解の現状を紹介し、 期待される抑制方法の提案状況をまとめる。
プログラム
１． すずウィスカの歴史
(ア) 故障の歴史 (イ) 世界のプロジェクト研究状況
２． すずウィスカの基本
(ア) ウィスカの結晶構造 (イ) 一般のウィスカ成長メカニズム
３． ウィスカ発生に及ぼす５種類の異なる環境
(ア) 室温成長ウィスカ (イ) 温度サイクルウィスカ (ウ) 腐食・酸化ウィスカ (エ) 外圧ウィスカ（コンタクト） (オ) エレクトロマイグレーションウィスカ
４． ウィスカ試験方法
(ア) 観察法 (イ) 応力測定 (ウ) 環境試験 (エ) データ処理法 (オ) 世界の標準
５． ウィスカ対策
(ア) 各環境へ対応技術 (イ) 代表的方法
６． ウィスカ対策の今後
所属学会
エレクトロニクス実装学会、日本金属学会