信頼性と安全性を的確に評価するための
電子部品・実装基板の信頼性評価と不具合解析
電子部品・実装基板の信頼性評価技術、加速試験
および実装における不具合例と解析方法について解説する特別セミナー！！
- 講師
住友金属テクノロジー株式会社 研究支援事業部 解析技術部 次長 岸本 芳久先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円
- テキスト
受講概要
必要な予備知識
特になし
受講後の修得知識
1)実用的な信頼性試験の考え方 2)市場での不具合例と解析方法
講師の言葉
電子機器の小型・高機能化に伴い，電子部品・実装基板においてもますます微細化，高密度化が進んでいる． また，耐環境の観点からRoHS規制をはじめ，材料の選択範囲が限られてきている．このような中で，電子部品・ 実装基板の信頼性と安全性を的確に評価することが肝要である． 本講座では，電子部品・実装基板の信頼性評価技術，加速試験方法，寿命予測，特性評価技術， 材料評価技術，およびPbフリーはんだ実装における信頼性評価技術とその考え方について解説する． さらに，最近の実装技術における不具合例とその解析方法についても事例をまじえて紹介する．
プログラム
１．電子部品の信頼性試験方法
１．１ 信頼性試験，加速試験の基礎技術 １．２ 信頼性試験，加速試験の考え方と試験方法
２．耐環境/高密度実装における要素技術
２．１ 材料技術 ２．２ プロセス技術
３．Pbフリーはんだ実装における評価技術
３．１ はんだ実装要素技術 ３．２ Pbフリーはんだ実装における評価技術 ３．２．１ はんだ濡れ性の評価 ３．２．２ 接合強度測定と機械ストレス試験 ３．２．３ 不具合解析技術 ３．２．４ 信頼性試験 ３．３ 実装基板における解析技術 ３．３．１ 各種分析器とその特徴 ３．３．２ 実装基板接合部の解析事例 ３．４ 実装基板の信頼性評価技術 ３．４．１ 加速寿命試験および信頼性評価試験 ３．４．２ 信頼性試験と特性評価 ３．５ 不具合の実例紹介
４．電子部品・材料の評価技術
４．１ 材料特性と電気特性 ４．２ 設計技術 ４．３ 材料分析技術