製造サイクルの短期化、コストの制約の中で高信頼性が求められている
半導体デバイスの加速寿命試験
半導体デバイスの故障メカニズムおよび合理的・効率的な加速寿命試験について解説する特別セミナー！！
- 講師
（株）ルネサステクノロジ 品質保証統括部 品質推進部
品質システムグループ 主任技師 工学博士 三橋 順一先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円
- テキスト
受講概要
必要な予備知識
特にはないですが、強いて言えば、MOSトランジスタ動作の基本
受講後の修得知識
効率的な加速寿命試験の考え方とその手法
講師の言葉
半導体デバイスはあらゆる分野でシステムに組み込まれており、高い信頼性が求められる。 一方、半導体製品はその製品サイクルが短くなってきている上に、コストとのトレードオフがあり、「適性品質」 が求められている。システムの信頼度を高めるには、半導体のユーザとメーカの連携が重要となってきている。 そこで、本講座では加速試験の考え方、スクリーニングの効果および主な故障現象を、バスタブカーブを 基に説明することから始め「抜き取りによる寿命試験」と「数による故障率検証試験」を分離して実施することの 重要性を示す。その上で、合理的かつ効率的な加速寿命試験の実施方法について、JEITAの「半導体デバイスの 加速寿命試験運用ガイドライン」（07年改訂版）を参考にしつつ具体的に述べる。
プログラム
Ⅰ 故障率の推移と加速寿命試験
1. 信頼性の作り込み 2. 故障率の推移とスクリーニング 3. 信頼性加速試験の考え方 4. メモリにみる故障現象の推移
Ⅱ 半導体デバイスにおける主な故障メカニズム
1. ホットキャリア注入現象（HCI） 2. NBTI現象 3. TDDB現象 4. エレクトロマイグレーション（EM） 5. その他
Ⅲ 加速寿命試験の基本と実際
1. バスタブカーブと故障メカニズム 2. 故障メカニズムと活性化エネルギ 3. JEITA規格準拠の加速寿命試験 4. テストチップ(TEG)による寿命試験 （TDDB、HCI、EM） 5. ワイブル解析とその事例 6. 基板実装の加速寿命試験
Ⅳ 合理的・効率的な加速寿命試験
1. JEITA加速寿命試験運用ガイドライン EDR-4704「ED-4701運用ガイドライン」07年改訂 2. ワイブル分布に基づいた加速寿命試験 3. 故障モード（初期と摩耗）毎の加速寿命試験 4. 故障メカニズムに対応した加速試験条件 5. Application Specific Qualification （JEDEC JESD-94、日本信頼性学会シンポジウム） 6. 使用条件を考慮したデバイスの寿命予測(例)
講師紹介
（略歴）
1975年 大阪大学大学院工学研究科精密工学専攻修了
同年 三菱電機株式会社入社
LSI研究所、北伊丹製作所にてLSIの信頼性評価、故障解析に従事
2003年 ㈱ルネサステクノロジに転籍
同社品質推進部品質システムグループ 現在に至る
■所属学会・協会および役職・活動状況：
日本信頼性学会
日本信頼性学会 「信頼性試験研究会」委員
電子情報技術産業協会（JEITA）半導体信頼性サブコミティ 副主査