今後の製品設計に役立てるための
半導体システムパッケージの特性および信頼性と解析事例
半導体パッケージの信頼性について従来からの諸問題のみならず
最近の諸問題について解説する特別セミナー！！
- 講師
日本テキサス・インスツルメンツ（株） 筑波テクノロジーセンター
TI フェロー 工学博士 雨海 正純先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円
- テキスト
受講概要
必要な予備知識
半導体パッケージの基礎
受講後の修得知識
半導体パッケージの信頼性 １）最近の信頼性の諸問題 ２）温度サイクル試験時のはんだ接合疲労破壊 ３）落下試験後のはんだ接合破壊 ４）パッケージのそり ５）ダイ・ストレス
講師の言葉ｖ
半導体パッケージの信頼性および設計は 『製品寿命と信頼性』を設計する上で重要な事項である。 半導体パッケージの信頼性はそれらを部品とする製品全体の機能に重大な影響を与える。 温度サイクル試験、 リフロー試験或いは落下衝撃試験などを前もって予測しその対応策を施すことは、学問的にも工業上も極めて 重要な意味を持っている。 本セミナーでは、半導体パッケージの信頼性を説明し 今後の製品設計へ役立てて頂きたい。
プログラム
1．半導体パッケージの動向
1-1半導体パッケージの製品別の動向
1-2半導体パッケージのこれからの動向
1-3ユビキタスネットワーク社会
1-4熱・機械的応力の概要
(1) 材料力学の基礎
２．半導体パッケージの信頼性の概要
2-1今までの信頼性の諸問題
(1)ボンドパットの腐食
(2)チップ保護膜の微小ホール
(3)ボンドパットのカーケンダルボイド
(4)アルミ配線のスライド
(5)半田リフロー後のパッケージ・クラック
(6)ボンドパットのクレータ
(7)スクライブラインの剥離
(8)ダイクラック
2-2最近の信頼性の諸問題
(1)２次実装後のはんだ疲労
(2)はんだボイド
(3)サブストレート銅配線のクラック
(4)落下衝撃後のはんだクラック
(5)フラックスによるアンダーフィルの剥離
(6)バーインソケットによるダメージ
(7)ESDによる絶縁膜破壊
３．温度サイクル試験時のはんだ接合疲労破壊
3-1はんだ疲労
3-2めっき材とはんだ界面強度
(1)Cu, Niめっき
3-3はんだの種類と寿命サイクル
3-4パッケージ構造と寿命サイクル
3-5パッケージ材料と寿命サイクル
3-6FEMによる予測の例題
４．落下試験後のはんだ接合破壊
4-1落下衝撃試験方法
4-2エイジング時間と接合強度
4-3カーケンダル・ボイドと落下破壊
4-4はんだの種類と金属間化合物
4-5添加金属による落下性能の改善
(1)Cu, In, Sb, Zn, P, Au, Ge、 Al の添加元素
(2)Ni, Co、Pt の添加元素
4-6めっき材とはんだ接合強度
4-7FEMによる予測の例題
５．POP, SDパッケージのそり
5-1モアレによるパッケージのそり測定 5-2スタック・ダイ 5-3POP 5-4FEMによる予測の例題
６．POP, SD ダイ・ストレス
6-1テスト・チップによる測定
(1)テストチップ
(2)そりとダイ・ストレス
(3)材料とダイ・ストレス
(4)温度とダイストレスの変化
6-2光学試験方法によるダイストレスの測定
(1)接着材とダイ・ストレス
6-3FEMによる予測の例題
７．Si Low-Kの破壊
7-1Si Low-Kの破壊
(1)温度サイクル試験
(2)スクラッチによる試験方法
(3)曲げ試験方法
(4)FEMによる予測の例題
８．質疑応答
講師紹介
IEEE CPMT Japan Board Member Editorial Advisory Board member of ELSEVIER Microelectronics Reliability Journal