Ｓｎウィスカーの各種成長要因と成長メカニズム

予備知識

特になし

受講後の修得知識

１）ウィスカーの特徴
２）ウィスカー成長に影響をおよぼす要因
３）ウィスカーの成長メカニズム

講師の言葉

  1940年代初頭において通信機器のトラブルが多発し，その原因がCdめっきから成長した針状のウィスカーに
よる短絡だと判明してから，ウィスカーの問題が広く知られるようになった。
  1950年代には，Snめっきをはじめ，Znめっきからもウィスカーが発生することが知られるようになった 。
しかし，Pbを3～10％含むSn-Pb合金めっきからはウィスカーが成長しないことが示され，その後今日にいたる
まで，電子部品の表面処理として同めっきが多く採用されてきた。
  ところが，最近ではEUにおけるRoHS規制などにみられるように，電子機器から鉛を排除する動きが拡がる
中で，ウィスカーの問題が，半世紀以上を経て再び注目されるようになってきている。この問題については，
多くの研究がなされてきたが，今のところウィスカー成長機構について，完全に理解されるには至っていない。
  しかし，ウィスカー対策は電子機器の信頼性を確保する上で，最も重要な課題の一つであり，その成長
機構の
解明が急務となっている。
  今日では、すずめっき皮膜からは、自然に成長するウィスカー以外に、外部応力や熱サイクリングなどに
誘発されてウィスカーが成長することが知られている。
  本講では、これら様々な環境下で成長するウィスカーについて、重要な特徴や，成長に影響を及ぼす要因に
ついてまとめる。また、これまでに提案されているウィスカー成長のモデルを概観し，それらの問題点について
考えていくとともに、ウィスカー成長の駆動力やその起源について考察を進める。