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使用温度と品質・信頼性への要求が格別に高い

車載用半導体デバイスの高品質・高信頼性技術~半導体LSIで不良をゼロにする技術~

車載用半導体デバイスの技術動向および
半導体LSIで不良をゼロにする技術を解説する特別セミナー!!

講師

株式会社 東芝 セミコンダクター社 大分工場 品質保証部 部長 瀬戸屋 孝先生

日時
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内

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受講料
1名:47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名:42,000円
テキスト

受講概要

必要な予備知識

半導体、LSIに関する一般的な基礎知識

受講後の修得知識

車載用半導体、LSIの品質信頼性の保証方法などの知識を習得できる。

講師の言葉

   車載用エレクトロニクスシステムの進展に伴い、車に使われる電子部品は飛躍的に増えて来ており、車載用
半導体デバイスは半導体メーカーにとって,期待のかかる分野になっています。民生用半導体と車載用半導体
デバイスの大きな違いは、使用温度と、品質・信頼性への要求が格段に高いという事であり、従来ではこの
要求に対応するため、歩留まり、品質の比較的安定した一世代前のプロセスが車載用に使用されてきましたが、
近年、カーナビや車内LANなど車載用半導体にも高機能、高性能が要求されるようになり、先端プロセスを
使用せざる得ない状況になっています。
   本講座では、車載用半導体デバイスの動向と、高品質・高信頼性技術について最新の動向と品質管理技術
を解説します。

プログラム

1. はじめに
2. 車載用半導体の開発、技術動向
   1)使用用途の動向
   2)車載用半導体と民生用半導体の品質要求の違い
3.半導体LSIで不良をゼロにする技術
   1)工程不良(ゼロタイム)不良をゼロにする技術
   2)初期不良をゼロにする技術
   3)耐用寿命を確保する技術
4.東芝に於ける車載グレードの紹介
   1)車載品質グレードの制定
      2)品質向上施策
      3)拡販体制
5.車載用半導体の工程管理手法の実際
6.質疑応答
7.まとめ

講師紹介

  1983年東芝入社以来、個別半導体、システムLSIの品質信頼性業務に従事。
  信頼性学会会員 日科技連信頼性開発技術研究会運営委員