故障内容を理解し、前もって対応策を施すことが重要な
半導体パッケージの故障メカニズムと信頼性
半導体パッケージの故障メカニズムおよび
信頼性評価、安全性設計について解説する特別セミナー！！
- 講師
日本テキサスインスツルメンツ株式会社
筑波テクノロジーセンター 主幹技師 工学博士 雨海 正純
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円
- テキスト
受講概要
予備知識
半導体パッケージ
修得知識
半導体パッケージの故障・信頼性および安全設計
講師の言葉
半導体パッケージの故障・信頼性および安全設計は 『製品寿命と信頼性』を設計する上で重要な事項である。 半導体パッケージの故障や寿命はそれらを部品とする製品全体の機能に重大な影響を与える。 温度サイクル試験、リフロー試験或いは落下衝撃試験などを前もって予測しその対応策を施すことは、学問的にも 工業上も極めて重要な意味を持っている。 本セミナーでは、半導体パッケージの故障やメカニズムを説明し 今後の製品設計へ役立てて頂きたい。
プログラム
１．半導体パッケージの動向
（１）半導体パッケージの製品別の動向 （２）半導体パッケージのこれからの動向
２．半導体パッケージの故障の概要
３．はんだリフロー後のパッケージ・クラック
（１）剥離の割合とパッケージ・クラックとの関係 （２）樹脂物性とパッケージ・クラックとの関係
４．はんだリフロー後の剥離
（１）ダイシング・テープの粘着剤の残存による剥離 （２）ダイシング・テープの粘着剤の種類と剥離 （３）ダイコート材ポリイミドの表面粗さと剥離 （４）ダイコート材ポリイミドの表面化学と剥離
５．温度サイクル試験後のはんだ接合の故障
（１）はんだ疲労 （２）はんだの種類と寿命サイクル （３）パッケージ構造と寿命サイクル （４）パッケージ材料と寿命サイクル
６．落下試験後のはんだ接合の故障
（１）落下衝撃試験方法 （２）エイジング時間と接合強度 （３）カーケンダル・ボイドと落下故障 （４）はんだの種類と金属間化合物 （５）添加金属による落下性能の改善 （６）めっき材とはんだ接合強度
７．パッケージのそり
（１）モアレによるパッケージのそり測定 （２）スタック・ダイ （３）POP
８．ダイ・ストレス
（１）テスト・チップによる測定 （２）温度とダイストレスの変化 （３）光学試験方法によるダイストレスの測定
９．Low-Kの破壊・故障
（１）Low-Kの破壊 （２）曲げ試験と温度サイクルの関係
１０．質疑応答
講師紹介
日本テキサス・インスツルメンツ入社 半導体パッケージの信頼性に関する業務に従事、現在に至る １）専門 材料力学 ２）所属学会 IEEE、ASME ３）書籍 （ａ）"Structural Integraity, Elsevier Applied Science (2001) （ｂ）"Nanobook"、Spring（2007）