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ウィスカ対策とその問題点を理解するための

ウィスカ発生メカニズムと対策手段およびその留意点
~最新のウィスカ情報を含めて~

ウィスカ発生要因ごとのメカニズム・評価方法および
ウィスカ対策と留意点を解説する特別セミナー!!

講師

(元)オムロン㈱ 工学博士   日本信頼性学会 理事  伊藤 貞則先生

日時
会場

連合会館 (東京・お茶の水)

会場案内

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受講料
1名:47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名:42,000円
テキスト

受講概要

予備知識

特にありません。必要な内容は説明します。

受講後の修得知識

1)ウィスカの5つの成長メカニズムと評価方法
2)ウィスカ対策方法
3)ウィスカ対策手段で知っておかなければならない現象

講師の言葉

   現在はウィスカが発生する要因の理解が進み、種々な対策技術が実践されている。
そこで本セミナーではまずウィスカの発生要因と成長メカニズムを簡単におさらいし、対応する適切な評価の
え方、採用されている対策技術のしっておかなければならない現象について解説をする。

プログラム

1.ウィスカの種類と故障の実態
①真性ウィスカ、非真性ウィスカ
②ウィスカによる故障実態
③ウィスカ対策の歴史
2.真性ウィスカの発生要件
①錫の性質
②めっき皮膜の特徴
③ウィスカの発生要件
④鉛は良くて銀、銅、ビスマスはなぜ悪い
⑤亜鉛めっきと錫めっきの発生要因の違い
⑥亜鉛めっきのウィスカフリー技術とは
3.錫ウィスカの発生要因とそのメカニズム
①錫層の圧縮応力要因の種類
②他金属の侵入による成長メカニズムと対策
③めっきの種類とウィスカの種類
④温度サイクル環境における生成メカニズム
⑤酸化/腐食起因の発生メカニズムと対策
⑥押圧メカニズムで発生するめっき、しないめっき
⑦摺る力による伸長メカニズムと対策
4.鉛フリーはんだとウィスカ
①腐食起因のウィスカ/メカニズム
②摺動起因のウィスカ/メカニズム
5.発生要因ごとの評価方法のポイント
①発生までの時間と加速試験の必要な要因
②他金属の拡散要因の早期検出方法
③温度サイクル環境要因による評価
④腐食起因の評価のポイント
⑤カシメ、コンタクト部の評価と失敗事例
6.対策技術で知っておかなければならないこと
①ニッケル下地上錫めっきに発生する特殊な化合物
②リフロ処理で問題となる現象
③Cu3Sn生成でのウィスカ防止
④鉛入り錫めっきと純錫めっきの違いで発生する現象
⑤無電解Ni/Auめっきに発生する現象
⑥FPC,FFCの最新情報
⑦各特許にみる対策技術