電子部品・電子機器の信頼性を保証するための
電子部品・電子機器における微細接合部の故障解析と信頼性
～鉛フリーはんだおよびウイスカへの対応策を含めて～
電子部品・電子機器の微細接合部の故障解析と信頼性について
具体的検証例により解説する特別セミナー！！
- 講師
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（株）コベルコ科研 エレクトロニクス事業部 技術部 主席研究員 林 富美男先生
- 日時
- 会場
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- 受講料
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1名：47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円
- テキスト
受講概要
予備知識
実装関連の基礎知識
修得知識
微細接合部の評価概念と評価法
講師の言葉
ユビキタスネットワーク社会の到来に向け電子機器の進歩・発展は目覚しく、超小型、軽量、高性能化は
止まるところを知らない。また人間保護の「安全性」という観点から、製品信頼性の確保は益々厳しさを
増すものである。電子部品・電子機器における接合部の微細化によって、材料の基本的特性がバルク状態のものとは異なることが予測されている。
接合部の微細化は、接合界面比率の増加と材料組織構造の不均質化を導くもので、異種材料同士の接合に
よる熱応力ひずみの発生とともに、微細接合領域の材料特性と変異挙動の把握はきわめて重要となっている。
特に環境問題に端を発した鉛フリーはんだの信頼性確保は目先の重要課題であり、今まさに広範な市場環境
の試練を耐えた実製品の回帰が大きく始まろうとしている。
本セミナーでは、電子部品・電子機器を主体とした微細接合部の故障解析と信頼性確保に向けた取り組みに
ついて、鉛フリーはんだを例にしながら微細接合部の現象メカニズムについて、できるだけ多くの具体的検証例を
示しながら紹介したい。
プログラム
１．電子部品・電子機器の微細接合技術
１）微細接合技術の概念と役割 ２）微細接合技術の現状と課題 ３）微細接合部の信頼性評価 ４）ナノ材料創造と微細接合技術
２．電子部品・電子機器微細接合の特徴と応用
１）はんだ接合 ２）めっき接合 ３）超音波接合 ４）接着接合
３．電子部品・電子機器微細接合部の観察・評価法
１）非破壊評価法，破壊検証法 ２）断面観察法 ３）剥離観察法 ４）結晶組織構造観察法 ５）ＣＡＥ評価法 ６）材料の力学特性評価法
４．電子部品・電子機器微細接合部の分析手法
１）化学分析と物理解析 ２）分析装置の特徴と応用
５．電子部品・電子機器微細接合部の故障解析と信頼性評価
１）破壊のメカニズム ２）腐食のメカニズム ３）鉛フリーはんだの熱疲労損傷 ４）ウィスカの発生メカニズム
６．電子部品・電子機器微細接合技術の将来展望
１）微細接合部の理想像 ２）「接合」から「合体」，「融合」へ
講師紹介
（株）神戸製鋼所 入社 現（株）コベルコ科研 出向 物理解析部門に所属（試験評価分野に従事。 試験研究サービス会社として実装技術関連の課題解決を業務とする。 所属学会：エレクトロニクス実装学会