小型化、高性能化、低価格化などにより熱問題という大きな障害が発生している
電子機器の熱対策と信頼性向上 （関数電卓による演習付）
熱設計の基礎から実際までを詳しく解説する演習付き特別セミナー！
- 講師
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富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授 工学博士 石塚 勝先生
- 日時
- 会場
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- 受講料
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1名：47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円
- テキスト
受講概要
持参品
関数電卓
予備知識
伝熱工学
修得知識
電子機器の熱設計
講師の言葉
パソコンや小型電源・パワー半導体にみるように、最近の電子機器やデバイスの発展は高性能化と小型化、低価格化と信頼性が複雑にからみあって、熱問題と言うおおきな障害を生み出している。
そのため、機器の温度上昇を押さえる信頼性設計が重要となっている。しかし、学校での機器の冷却に関する講義は皆無であり、技術者が熱設計を学ぶ機会はきわめて少ない。そこで、今回熱設計の基礎から実際までを詳しく解説する演習、実習つきのセミナーを開催する。
講師紹介
1975年 東京大学工学部卒業
1981年 東京大学大学院工学系研究科博士課程修了 工学博士
1981年 東芝入社
2000年 富山県立大学工学部助教授
2003年 富山県立大学工学部教授
日本機械学会フェロー、日本伝熱学会理事、可視化情報学会評議員
米国機械学会、IEEE
プログラム
１．熱の基本
（１）パッケージの基本的な伝熱形態 １）伝導 ２）放射 ３）対流 （２）熱輸送の考え方 （３）無次元数の意味 （４）熱抵抗 1)熱伝導による熱抵抗 2)放射による熱抵抗 3)対流による熱抵抗 4)接触熱抵抗 5)演習問題
２．自然空冷設計の考え方
（１） 自然空冷機器の設計 （２） 煙突効果 （３） 簡便設計式 （４） 設計式の応用 （５） 設計例 （６） 演習問題
３．強制空冷機器の設計
（１） ファン流量 （２） ファン静圧 （３） 流体抵抗損失の見積もり （４） ファン性能 （５） 演習問題
４．圧力損失
（１） 壁面摩擦 （２） 拡大縮小 （３） オリフィス （４） 低流速での圧力損失 （５） 演習問題