高密度化、小型化を支える
半導体パッケージ材料とその信頼性
半導体パッケージ製造に必要な粘・接着テープ、パッケージ基板の信頼性および
パッケージ・実装の物理・機械的特性と信頼性を解説する特別セミナー！
- 講師
■リンテック株式会社 研究所 電子・光材料研究室長 妹尾 秀男 先生
■イビデン株式会社 電子事業グループ 技術統括部 設計開発部
電子設計グループ グループマネージャー 山下 高広先生
■ 日本テキサスインスツルメンツ株式会社
筑波テクノロジーセンター 主幹技師 工学博士 雨海 正純先生
- 日時
- 会場
- 受講料
- 1名：47,250円 同時複数人数お申込みの場合1名：42,000円
- テキスト
受講概要
予備知識
特に必要なし
修得知識
■半導体パッケージの進化に伴う、プロセス材料の要求特性と材料知識
■PKGサブストレートに対する特性と信頼性の一般知識
■半導体パッケージ・実装の物理・機械的特性と信頼性
講師の言葉
[リンテック] 粘・接着テープは半導体パッケージの製造プロセスでは欠くことのできない材料である。近年の携帯用小型電子機器の急速な発展、普及に伴うBGA(Ball Grid Array)やCSP（Chip Scale Package）などの高密度小型パッケージの製造において粘・接着テープの重要度は更に増している。本セミナーでは半導体製造プロセスで用いられている粘・接着テープの必要特性、特に高密度小型パッケージの製造を可能にするプロセスと材料に関して詳述する。（妹尾先生）
[イビデン] 携帯電話をはじめとした携帯情報機器の小型化・高速化が進んでいる。それに伴い、携帯情報機器に使用されるPKGサブストレートやマザーボードに対しても、ファイン化や電気・応力面での特性と信頼性の要求が増している。本講義では、マザーボードとPKGサブストレートの機能とは何かという基本的な知識から、基板に要求されるインピーダンス制御等の電気特性、落下試験等の応力特性に関して事例を交えて紹介する。また将来の基板要求として、PKGサブストレートのファインパターン化の要求と、今後必要となるであろうDie+PKG+PWBの全体最適に対する考え方を紹介する。（山下先生）
「日本テキサス・インスツルメンツ] 半導体パッケージ・実装の物理・機械的特性と信頼性についての説明。パッケージ・実装の構造および材料の物理・機械的特性および金属組成と信頼性の関係について述べる。 有限要素法を用いた応力シュミレーションと信頼性の関係についても説明する。（雨海先生）
講師紹介
■妹尾先生
リンテック入社。半導体製造プロセス用粘接着テープの開発に従事。現在に至る。
■山下先生
イビデン株式会社に入社。
技術設計部に所属しＰＷＢ設計用CAD/CAMｼｽﾃﾑ開発に従事。
ＰＷＢ・ＰＫＧｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄの設計、ﾓﾃﾞﾘﾝｸﾞ、生産ｼｽﾃﾑ開発を担当し現在に至る。
■雨海先生
日本テキサス・インスツルメンツ入社。
半導体パッケージの信頼性に関する業務に従事、現在に至る。
プログラム
第一部 半導体パッケージ材料、ダイシングテープ、ダイボンド材料とその信頼性
１０：００－１１：５０ リンテック株式会社 研究所 電子・光材料研究室長
妹尾 秀男 先生
１、半導体パッケージの製造方法と粘着テープの関わり
(１）半導体パッケージ
(２）半導体パッケージの製造プロセス
(３）半導体加工用テープ
1)バックグラインドテープ
2)ダイシングテープ
(４）粘着テープとパッケージ信頼性
1)粘着剤の影響
2)剥離フィルムの影響
２、半導体パッケージの小型化とテープへの要求品質
(１）半導体パッケージの小型・薄型化
(２）従来プロセスと薄型化プロセス
(３）薄型研削用バックグラインドテープとしての新たな必要特性
1)応力緩和性 2)加熱工程への対応
(４）DBGプロセス
３、最新半導体パッケージ用機能性粘接着材料
(１）新規ダイシング・ダイボンディングテープ
1)ＩＣチップ積層パッケージ 2)従来プロセスの問題
3)新規製造プロセス 4)粘接着剤配合物
5)粘接着剤配合物とパッケージ信頼性
(２）フリップチップ用粘接着テープ
1)フリップチップパッケージ 2)必要特性 3)製造プロセス
4)粘接着剤配合物 5)粘接着剤配合物と信頼性
第二部 半導体パッケージ基盤の特性と信頼性
１２：５０－１４：３０ イビデン株式会社 電子事業グループ 技術統括部 設計開発部
電子設計グループ グループマネージャー 山下 高広先生
１． 基板の一般特性と信頼性
(1) マザーボードとは？
(2) PKGサブストレートとは？
(3) 基板用材料の特性
２． 基板の電気特性
インピーダンス制御等の要求と解析事例
３． 基板の応力特性
落下特性等の要求と解析事例
４． 将来の基板要求
(1)ファインパターン化の要求
(2)Die+PKG＋PWBの全体最適
第三部 半導体パッケージ・材料の機械的信頼性
１４：４０－１６：５０ 日本テキサスインスツルメンツ（株）筑波テクノロジーセンター
主幹技師 工学博士 雨海 正純先生
１． 実装レベルの信頼性
（１）耐落下衝撃信頼性向上
１）耐落下衝撃信頼性向上の鉛フリーはんだ組成
２）耐落下衝撃信頼性向上の鉛フリーはんだ物性
３）金属中間生成物と落下衝撃の関係
４）金属中間生成物の抑制方法
（２）2次実装後の温度サイクルの信頼性向上
１）温度サイクルの信頼性向上の鉛フリーはんだ組成
２）クリープ特性
２. パッケージレベルの信頼性
（１）リフロー後の信頼性向上
１）そりの向上
２）ダイクラックの信頼性
（２）温度サイクルの信頼性向上
・モールド物性と信頼性向上