材料選定・設計について学ぶ
Thermal Interface Material要求される特性実現のための
車載電子製品放熱実装技術材料選定
~耐熱・接着・絶縁性など~【WEB受講(Zoomセミナー)

セミナー
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熱設計の原理,接触熱抵抗の重要性,応用としてのTIM材への適用など,放熱対策として使われるTIM設計について,豊富な経験に基づき,わかりやすく解説する特別セミナー!!
講師
株式会社デンソー 電子PFハードウェア開発部 神谷 有弘 先生
日時
2021/11/2(火)10:00〜16:00
会場
※本セミナーはWEB受講のみとなります。
会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
講師
株式会社デンソー 電子PFハードウェア開発部 神谷 有弘 先生
日時
2021/11/2(火)10:00〜16:00
会場
※本セミナーはWEB受講のみとなります。
会場案内
受講料 (消費税等込み)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
受講形式
WEB受講のみ
*本セミナーは、Zoomシステム利用によるオンラインセミナーとなります

受講対象
特に制限なし

予備知識
特に必要ありません

習得知識
1)熱設計の原理を理解
2)接触熱抵抗の重要性
3)応用としてのTIM材への適用
4)放熱設計は製品全体(製品の使い方を含)の視点から考えることの重要性

講師の言葉
 カーボンニュートラルの世界を目指した自動車の電動化の推進と、MaaS社会実現に向けた自動運転技術の開発に伴い、車両の電子制御化は増々加速しています。各電子製品は小型軽量化を求められ、熱設計は厳しくなる一方です。
 そこで、放熱対策として使われるTIMは、さまざまな種類が開発されていますが、各特性を理解して最適なものを使いこなすことが必要です。適用製品の特長に合わせた事例に基づき、TIMの選定に関する考え方を解説いたします。

プログラム

1.カーエレクトロニクスの概要
 1-1 クルマに求められる価値
 1-2 安全と自動運転技術

2.車載電子製品と実装技術への要求
 2-1 小型軽量化の背景とPF設計
 2-2 高信頼性

3.小型実装技術
 3-1 実装技術の体系
 3-2 センサの小型実装
 3-3 ECU製品の小型実装
 3-4 アクチュエータ製品の小型化

4.熱設計の基礎
 4-1 熱設計の大切さ
 4-2 熱の伝わり方
 4-3 熱抵抗と熱の伝わり方の表現
 4-4 接触熱抵抗のモデル
 4-5 低接触熱抵抗のためには

5.電子製品事例から見る放熱材料必要特性
 5-1 樹脂基板製品の放熱性向上
 5-2 電子部品の放熱方法
 5-3 熱と電子部品接続部の信頼性
 5-4 各種ECUの放熱設計事例
 5-5 放熱グリスの使いこなし
 5-6 小型アクチュエータの熱設計
 5-7 バランスの取れたTIM材料
 5-8 小型電子製品の高放熱樹脂封止

6.インバータにおける実装・放熱技術
 6-1 片面放熱構造とPCMの使用事例
 6-2 両面放熱構造とTIM
 6-3 両面放熱構造におけるTIMの使い方
 6-4 各車インバータの放熱構造と放熱材料の使い方

7.TIMの種類と使い分け
 7-1 種類と特徴
 7-2 車載製品に適したシリコーン系放熱材料
 7-3 (事例)シリコーン系放熱材の特徴と選ぶための考え方

8.将来動向
 8-1 ワイドバンドギャップ(WBG)半導体の特徴
 8-2 WBGのインバータへの事例
 8-3 WBGデバイスの適用展開における課題
 8-4 最適な放熱構造設計の取り組み事例
 8-5 最適なカーエレクトロニクス製品開発のために

講師紹介
略歴
1983年4月 日本電装(株)入社
2017年11月 基盤ハードウエア開発部 担当部長
2020年1月 (株)デンソー 電子PFハードウェア開発部
学会等
エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
JEITA 実装技術ロードマップ専門委員会