はんだ不良・基板反り・接合トラブルの多くは、設備管理と温度プロファイル設定の考え方に起因します。表面実装・挿入実装(リフロー/フロー/ポイントフロー)各工程を横断し、設備管理の要点と温度プロファイル設定の根拠を、具体事例と動画を交えて実践的に解説します。現場で“なぜ起きるか”“どう直すか”が即理解できます!!
- 講師
前 株式会社弘輝テック 実装シニアアドバイザー 谷口 成人 先生
元 住友電装株式会社電子事業本部 生技開発部 担当部長
- 日時
- 2026/2/16(月) 11:00〜17:00
- 会場
- 受講料
(消費税率10%込)1名:49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名:44,000円
※WEB受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料1,210円(内税)を頂戴します。
- テキスト
- 製本資料(受講料に含む)
受講概要
- 受講形式
会場・WEB
- 受講対象
・はんだ付け実装ラインを有するサプライヤー、はんだ材料メーカー
・生産技術部門、品質保証部門、生産現場のスタッフ、はんだ接続信頼性を扱う商社 など
- 予備知識
・はんだ材料の原理、原則(ぬれ、溶解、拡散)を知っている方・理解している方であれば理解が進みます。
- 習得知識
1)はんだ付けを含めた実装プロセス管理
2)実装ラインの各設備の構造
3)はんだ付け検査 など
- 講師の言葉
実装基板を生産するには、挿入実装、表面実装に関わらず、はんだ付け工程が重要な工程になります。 そのはんだ付け装置を扱う以上、リフロー、フロー及びポイントフローソルダリングを含むプロセス全般の知識が必要になります。
また、はんだ付け設備を扱う以上、温度プロファイルの設定の考え方が最も重要です。はんだ付け品質にも大きな影響を及ぼします。どのような理屈、考え方で設定すればよいか具体的事例・動画を交えながらわかりやすく紹介します。
プログラム
1.リフロープロセスにおける工程管理
1)リフロープロセスの概要
2) ペースト・基板・電子部品、メタルマスクの確認
3)プリント基板供給装置
4)ソルダペースト印刷
5)部品搭載(チップマウンター)
6)リフローはんだ付け
・リフロー炉の概要
・リフロー炉の準備
★温度プロファイル測定の根拠
基板反りの有無確認
・リフローはんだ品質の確認
2.フロー及びポイントフローにおける工程管理
1)フロープロセス、ポイントフロープロセスの概要
2)ポストフラックス、基板、電子部品、ソルダの確認
・ポストフラックス
・基板
・電子部品
・ソルダ
3)部品挿入
・挿入作業(自動)
・挿入品質の確認(挿入状態、カット&クリンチ、ランドキズ、部品外観、未実装)
4)フラックス塗布
・フラクサーの概要
・フラックス塗布品質の確認
・フラックス塗布終了時の作業
5)フロー・ポイントフローはんだ付け
・フロー槽、ポイントフロー槽の準備
★温度プロファイル測定の根拠
基板反り防止の有無確認
・フローはんだ付け、ポイントフローはんだ付け作業
液面管理
噴流高さ
ドロス除去
・フローはんだ付け品質の確認
3.はんだ付け検査
・はんだ付け外観検査及び検査基準について
・はんだ付け外観検査装置について
・マニュアルソルダリング
質疑・応答
略歴
住友電装(株)電子事業本部生産技術部 担当部長
・車載のはんだ付け製品立上げ
・鉛フリーはんだ工法開発
・はんだペースト及びフラックスの材料開発(はんだの品質改善の為)
・マイクロソルダリング技術者、実装工程管理技術者、マイクロはんだ
・オペレータ/インスペクタ (以上 日本溶接協会) QC検定2級(日本規格協会)の資格取得の為の勉強会 講師
株)弘輝テック
・名古屋技術部
・実装シニアアドバイザー
・はんだ付け初心者向けの“はんだ付け講習会”講師
・製造側から見たプリント基板への要求仕様
・ポイントはんだ付け装置拡販の為のプロ営業マンの育成計画
・セレクテイブはんだ付け装置のベンチマーク調査と分析
