半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に習得。構造の意味、実装技術との関係、製造上の課題を1日で網羅します。
材料／装置開発・プロセス設計に関わる若手・中堅エンジニアに必須の、パッケージ技術の全体像を把握する実務に直結する特別セミナー！！
- 講師
サクセスインターナショナル株式会社 代表取締役 池永 和夫 先生
元 ソニー（株）
- 日時
- 2025/9/4（木） 10:00〜16:00
- 会場
- ※本セミナーはWEB受講のみとなります。
- 受講料
- （消費税率10%込）1名：49,500円 同一セミナー同一企業同時複数人数申込みの場合 1名：44,000円
- テキスト
- PDF資料（受講料に含む）
受講概要
- 受講形式
WEB受講のみ
※本セミナーは、Zoomシステムを利用したオンライン配信となります。
- 受講対象
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、
および営業、マーケテイング担当者など。
- 予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
- 習得知識
１）半導体パッケージに求められる機能を理解することが出来る。
２）半導体パッケージの構造、種類、変遷について理解することが出来る。
３）半導体パッケージの組立てプロセを理解することが出来る。
４）最新のパッケージの動向を知る事が出来る。
- 講師の言葉
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
また、最新のパッケージ技術の動向を把握することができる。
プログラム
１．半導体パッケージとは
1-1．パッケージに求められる機能
1-2．パッケージ構造と変遷
1-3．パッケージの種類
1-4．実装技術の変遷と
パッケージとの関連
２．パッケージの組み立て工程 （後工程）と課題
2-1．バックグラインド工程
2-2．ダイシング工程
2–3．ダイボンディング工程
2-4．ワイヤボンディング工程
2-5．モールド封止工程
2-6．バリ取り・端子めっき工程
2-7．トリム＆フォーミング工程
2-8．マーキング工程
2-9．測定工程
2-10．梱包工程
３．パッケージの技術動向
3-1．パッケージの電気特性と
多ピンパッケージ
3-2．フリップチップ
ボンディング
3-3．SiP
3-4．WLP
3-5．FOWLP
3-6．TSV
3-7．最新３Dパッケージ
4.質疑応答
略歴
ソニー株式会社入社後、半導体パッケージの開発、生産に従事。
ハイブリッド事業部 事業部長、半導体関連会社役員を担当。 ソニー株式会社退社後、サクセスインターナショナル株式会社に入社し、半導体セミナーの講師、コンサルタントに従事する。
活動
半導体産業人協会主催・半導体入門講座・半導体ステップアップ講座の「半導体パッケージング技術」の講師を担当。